Ellipsomètre spectroscopique de haute précision | Système de mesure non destructif de l'épaisseur et de l'indice de réfraction des couches minces
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Mesures clés
Épaisseur du film (monocouche à multicouche)
Indice de réfraction (n) et coefficient d'extinction (k)
Bande interdite optique (Eg)
Rugosité de surface
Points forts techniques
Large gamme spectrale : couverture UV à NIR pour une analyse polyvalente des matériaux
Haute sensibilité : capable de mesurer des films ultra-minces jusqu'à une échelle subnanométrique.
Sans contact et non destructif : idéal pour les échantillons sensibles dans les environnements de R&D et de production.
Logiciel de modélisation avancé : Prend en charge l’analyse complexe de piles multicouches grâce à des flux de travail conviviaux.
Applications
Ce système est largement utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs, le revêtement optique, les écrans plats, le développement photovoltaïque (cellules solaires), la recherche en science des matériaux et la biodétection.
Pourquoi choisir notre solution ?
En tant que fabricant professionnel doté d'un solide département R&D, nous proposons des prix directs d'usine, des configurations personnalisables et un support technique dédié. Que vous ayez besoin d'un système de paillasse pour vos analyses de laboratoire ou d'une solution intégrée pour le contrôle de production, nous pouvons adapter l'instrument à vos besoins spécifiques de mesure.
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Principaux paramètres techniques
1. Capacités de mesure : éléments de matrice de Mueller du 16e ordre, spectre de polarisation Psi/Delta, indice de réfraction, épaisseur, biréfringence et constante diélectrique, etc.
2. Gamme spectrale : 210 nm - 1690 nm
3. Espacement des longueurs d'onde : ≤ 0,8 nm à 210-1000 nm, ≤ 3,5 nm à 1000-1690 nm
4. Temps de mesure en un seul point : ≤10 s
5. Taille du micro-point : ≤ 200 μm
6. Technologie de modulation : modulation du système de compensation rotative double PCSCA
7. Platine porte-échantillon automatique : mise au point automatique sur l’axe Z, course maximale de 18 mm, pas minimal de 1 µm
8. Précision de répétabilité de l'épaisseur du film : ≤0,005 nm (100 nm SiO2/Si, 30 mesures répétées, calculée à 1σ)
9. Précision de la répétabilité de l'indice de réfraction : ≤0,0002 (100 nm SiO2/Si, 30 mesures répétées, calculée à 1σ)
10. Précision absolue de l'épaisseur du film : ≤0,5 % (100 nm SiO2/Si, rapport de métrologie tiers fourni)
11. Fonction de cartographie : Utilise une platine de balayage automatique de type x/y de haute précision, prend en charge le positionnement automatique et la mesure par balayage de substrats de 2/4/6/8 pouces, précision de répétabilité ≤ 6 µm, génération en un clic de cartes de distribution d’épaisseur de film 2D/3D
12. Télémétrie et mise au point laser : positionnement automatique de la distance focale par réflexion laser, course de mise au point ≤ 3 mm
13. Modèle de différence : calcule automatiquement les données de différence psi-diff et delta-diff
14. Logiciel d'analyse : Il comprend au moins 5 modes de mesure différents, une base de données n/k intégrée pour plus de 100 matériaux optiques et prend en charge la création de bases de données personnalisées ; il possède des capacités d'analyse de test et de modélisation pour les films minces alternés monocouches, multicouches (jusqu'à 30 couches) et composites, y compris les modèles de Cauchy, Sellmeier, Tauc-Lorentz, B-spline et Oscillateur, et prend en charge les licences logicielles hors ligne.
Spécifications techniques
I. Présentation du matériel
La spectroellipsométrie ME-Mapping utilise une technologie de modulation à double compensation de rotation associée à des algorithmes d'analyse de données de haute précision. Elle permet d'acquérir les 16 éléments de la matrice de Mueller complète et le spectre de polarisation en une seule mesure, pour une analyse rapide et non destructive des échantillons. L'instrument bénéficie d'une conception optique stable et d'un détecteur refroidi par semi-conducteur, permettant l'acquisition des signaux d'intensité lumineuse en quelques secondes. Il offre une vitesse de mesure accrue et une précision supérieure, permettant la mesure précise de paramètres tels que l'épaisseur, l'indice de réfraction, le coefficient d'extinction et la constante diélectrique optique de divers matériaux en couches minces. De plus, il peut être personnalisé avec des platines de positionnement répétables de différentes tailles pour des mesures de cartographie multipoints sur des échantillons de grande taille.
II. Champ d'application
Les ellipsomètres sont principalement utilisés dans les semi-conducteurs, les écrans plats, le photovoltaïque solaire, les couches minces optiques, les communications optiques et les nanomatériaux.
III. Exigences techniques générales
1. Spécifications techniques :
1.1 Paramètres de mesure : éléments de matrice de Mueller du 16e ordre, Psi/Delta, indice de réfraction, épaisseur, biréfringence et constante diélectrique, etc.
1.2 Gamme spectrale : 210 nm-1690 nm ;
1.3 Temps de mesure en un seul point : ≤10s ;
1.4 Taille du microspot : ≤200 μm ;
1.5 Technologie de modulation : modulation de compensation de rotation double PC1SCA ;
1.6 Platine porte-échantillon automatique : Prend en charge la mise au point automatique sur l'axe z, course maximale 18 mm, pas minimum 1 μm ;
1.7 Précision de la répétabilité de l'épaisseur du film : ≤0,005 nm (100 nm SiO2/Si, 30 mesures répétées, 1σ calculé) ;
1.8 Précision de la répétabilité de l'indice de réfraction : ≤0,0002 (100 nm SiO2/Si, 30 mesures répétées, 1σ calculé) ;
1.9 Précision absolue de l'épaisseur du film : ≤ 0,5 % (100 nm SiO₂/Si, rapport de métrologie tiers fourni) ; µm
1.10 Fonction de cartographie : Utilise une platine de balayage automatique de type x/y de haute précision, prenant en charge le positionnement automatique et la mesure de balayage de substrats de 2/4/6/8 pouces, avec une précision de répétabilité ≤6 μm et la génération en un clic de cartes de distribution d'épaisseur de film 2D/3D ;
1.11 Télémétrie et mise au point laser : Positionne automatiquement la distance focale à l'aide du chemin optique de réflexion laser, avec un déplacement de mise au point ≤3 mm ;
1.12 Plage de mesure de l'épaisseur du film : 1 nm à 10 μm ;
1.13 Modèle de différence : calcule automatiquement les données de différence psi-diff et delta-diff ;
1.14 Logiciel d'analyse :
* Capacités de mesure spectroscopique : 16 éléments de la matrice de Mueller complète, spectroscopie de polarisation Psi/Delta, N/C/S, dépolarisation, etc. ;
* Capacités d'analyse de données : Capable d'analyser l'épaisseur et les constantes optiques (n, k) des matériaux en couches minces monocouches et multicouches (jusqu'à 20 couches) isotropes et anisotropes ;
* Prend en charge les modèles de constantes optiques, de distribution du gradient d'indice de réfraction, de milieux équivalents, de rugosité, etc., des films minces multicomposants et des matériaux massifs ;
* Prend en charge les modèles de constantes optiques courants et les modèles d'oscillateurs courants (modèle de Cauchy, modèle de Lorentz, modèle gaussien, Drude, Sellmeier, etc.) et prend en charge l'ajustement graphique de modèles hybrides multi-oscillateurs ;
* Permet de générer des images topographiques 2D/3D, de visualiser des données historiques, d'exporter et de modifier des données et les rapports correspondants ;
* Formats de sortie des données : TXT, CSV, instantané SNAP, spectre brut, DAT, etc. ;
* Prend en charge la mesure du déphasage, capable de tester le déphasage, l'angle d'azimut, l'angle de rotation optique, le rapport d'amplitude, l'ordre, etc. ;
* Possède des fonctions d'analyse et de modélisation de structures de réseaux périodiques 1D/2D.
2. Liste de configuration :
1) Un ensemble d'unité principale d'ellipsomètre ;
2) Un ensemble de bras d'ellipsométrie et un ensemble de bras d'analyse ;
3) Un ensemble d'étages d'échantillonnage automatiques ;
4) Un ensemble de logiciels d'analyse ;
5) Un jeu de diapositives standard ;
6) Un ordinateur ;
7) Un ensemble d'outils de débogage ;
8) Un ensemble d'assemblage de micro-spots ;
9) Une pompe à adsorption sous vide ;
10) Une étape de numérisation cartographique.
3. Ordinateur de mesure et de contrôle
Utilise un PC industriel commercial avec système d'exploitation Windows 10 ; Processeur : i7 ; Mémoire : 15 Go ; Disque dur : 1 To ; Moniteur LCD : 24 pouces ; comprend une souris et un clavier.
4. Exigences environnementales et énergétiques :
1) Exigences de la plateforme : 2,0 m (longueur) x 1,2 m (largeur), capacité de charge supérieure à 100 kg (isolation des vibrations optiques recommandée).
2) Plage de température de fonctionnement : 20 à 30 °C
3) Humidité relative : 35 % à 60 % HR
4) Tension d'alimentation : 220 V CA
5) Courant de phase : valeur RMS inférieure à 4 A (220 V CA) ;
6) Puissance maximale : 800 W
Objet de mesure ellipsométrique
Principe de mesure de l'ellipsométrie
Processus d'analyse par ellipsométrie
Ellipsométrie de la matrice de Muller
Ellipsométrie de la matrice de Mueller ME-L
Ellipsométrie de matrice de Mueller entièrement automatisée et de haute précision, de qualité recherche.
Technologie de réglage d'angle et de mise au point entièrement automatique, mesure rapide en un clic
Interface homme-machine interactive guidée, expérience d'utilisation logicielle conviviale
Base de données matérielle riche et bibliothèque de modèles algorithmiques, puissantes capacités d'analyse de données
Spécifications techniques
| Numéro de modèle | ME-L |
| Applications | Niveau recherche/entreprise |
| Fonctions de base | Capteurs Psi/Delta, R/T, matrice de Mueller et autres capteurs optiques |
| Analyse spectrale | 380-1000 nm (extensible jusqu'à 193-2500 nm) |
| Temps de mesure unique | ≤15s |
| Précision de mesure de la répétabilité | 0,005 nm |
| Précision absolue (mesure en continu de l'air) | Paramètres d'ellipsométrie : 4 = 45 ± 0,05°, A = 0 ± 0,1° Matrice de Muller : Élément diagonal m = 10,005 Élément hors diagonale m = 0 ± 0,005 |
| Précision de la répétabilité de l'indice de réfraction | 0,0005 |
| Taille du spot | Taille du point : 2-4 mm Taille du spot : 200 μm/100 μm Taille du spot ultra-petite : 50 μm (selon la longueur d’onde) |
L'indice de précision de répétabilité est basé sur 30 mesures répétables d'un échantillon standard SiO2/Si de 100 nm ;
Les paramètres techniques spécifiques de l'instrument sont liés aux modules fonctionnels et accessoires réels, et les données du tableau ne sont données qu'à titre indicatif.
Configurations optionnelles
| Sélection du groupe | VN : 380-1650 nm |
| V : 380-1000 nm | UN : 210-1650 nm |
| UV : 245-1000 nm | DN : 193-1650 nm |
| UV+ : 210-1000 nm | UN+ : 210-2500 nm |
| DUV : 193-1000 nm | DN+ : 193-2500 nm |
Sélection de l'angle
Fixe : 65°
Automatique : 45-90°
Manuel : 45-90° (incréments de 5°)
Autres options
Options de cartographie : 100 x 100 mm / 200 x 200 mm
Phase de contrôle de la température : 190-550 °C / température ambiante-1000 °C
À propos de nous
Profil de l'usine
Pourquoi nous choisir ?
FAQ
Q1 : Qui sommes-nous ?
A1 : Fondée en 2015, MSK (Tianjin) Cutting Technology CO.Ltd a connu une croissance continue et a obtenu la certification Rheinland ISO 9001.
Authentification. Grâce aux centres de rectification cinq axes haut de gamme SACCKE (Allemagne), au centre d'inspection d'outils six axes ZOLLER (Allemagne), à la machine PALMARY (Taïwan) et à d'autres équipements de fabrication de pointe internationaux, nous nous engageons à produire des outils CNC haut de gamme, professionnels et efficaces.
Q2 : Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant ?
A2 : Nous sommes une usine d'outils en carbure.
Q3 : Pouvez-vous envoyer des produits à notre transitaire en Chine ?
A3 : Oui, si vous avez un transitaire en Chine, nous serons ravis de lui envoyer les produits.
Q4 : Quelles sont les conditions de paiement acceptables ?
A4 : Normalement, nous acceptons les virements bancaires.
Q5 : Acceptez-vous les commandes OEM ?
A5 : Oui, les services OEM et de personnalisation sont disponibles, et nous proposons également un service d’impression d’étiquettes.
Q6 : Pourquoi devriez-vous nous choisir ?
A61) Maîtrise des coûts - achat de produits de haute qualité à un prix approprié.
2) Réponse rapide - sous 48 heures, un personnel qualifié vous fournira un devis et répondra à vos questions.
3) Haute qualité - L'entreprise prouve toujours avec une intention sincère que les produits qu'elle fournit sont de haute qualité à 100%.
4) Service après-vente et assistance technique - La société fournit un service après-vente et une assistance technique en fonction des exigences et des besoins du client.
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