Elipsômetro espectroscópico de alta precisão | Sistema não destrutivo para medição de espessura de filmes finos e índice de refração
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Principais medidas
Espessura da película (de camada única a multicamadas)
Índice de refração (n) e coeficiente de extinção (k)
Banda proibida óptica (Eg)
Rugosidade da superfície
Destaques técnicos
Ampla faixa espectral: cobertura do UV ao NIR para análise versátil de materiais.
Alta sensibilidade: capaz de medir filmes ultrafinos em escala subnanométrica.
Sem contato e não destrutivo: Ideal para amostras sensíveis em ambientes de P&D e produção.
Software de modelagem avançada: Suporta análises complexas de pilhas multicamadas com fluxos de trabalho fáceis de usar.
Aplicações
Este sistema é amplamente adotado na fabricação de semicondutores, revestimento óptico, telas planas, desenvolvimento de células fotovoltaicas (solares), pesquisa em ciência dos materiais e biossensores.
Por que escolher nossa solução?
Como fabricante profissional com forte capacidade de P&D, oferecemos preços direto da fábrica, configurações personalizáveis e suporte técnico dedicado. Seja para um sistema de bancada para análises laboratoriais ou uma solução em linha para monitoramento de produção, podemos adaptar o instrumento às suas necessidades específicas de medição.
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Principais parâmetros técnicos
1. Capacidades de medição: elementos da matriz de Mueller de 16ª ordem, espectro de polarização Psi/Delta, índice de refração, espessura, birrefringência e constante dielétrica, etc.
2. Faixa espectral: 210 nm - 1690 nm
3. Espaçamento de comprimento de onda: ≤0,8nm a 210-1000nm, ≤3,5nm a 1000-1690nm
4. Tempo de medição de ponto único: ≤10s
5. Tamanho do microponto: ≤200 μm
6. Tecnologia de Modulação: Modulação do sistema de compensador rotativo duplo PCSCA
7. Estágio de amostra automático: Foco automático no eixo Z, curso máximo de 18 mm, passo mínimo de 1 µm.
8. Precisão de repetibilidade da espessura do filme: ≤0,005 nm (100 nm SiO2/Si, 30 medições repetidas, calculado como 1σ)
9. Precisão de repetibilidade do índice de refração: ≤0,0002 (100 nm SiO2/Si, 30 medições repetidas, calculado como 1σ)
10. Precisão absoluta da espessura do filme: ≤0,5% (100 nm SiO2/Si, relatório de metrologia de terceiros fornecido)
11. Função de mapeamento: Utiliza uma plataforma de digitalização automática tipo x/y de alta precisão, suportando o posicionamento automático e a medição por digitalização de substratos de 2/4/6/8 polegadas, com precisão de repetibilidade ≤6 μm e geração de mapas de distribuição de espessura de filme 2D/3D com um único clique.
12. Medição e focalização a laser: Posicionamento automático da distância focal por meio de caminho óptico de reflexão a laser, com deslocamento de focalização ≤3 mm.
13. Modelo de diferença: Calcula automaticamente os dados de diferença psi-diff e delta-diff.
14. Software de análise: Apresenta pelo menos 5 modos de medição diferentes, um banco de dados n/k integrado para mais de 100 materiais ópticos e suporte para a criação de bancos de dados personalizados; possui recursos de teste e análise de modelagem para filmes finos alternados de camada única, multicamadas (até 30 camadas) e compostos, incluindo modelos de Cauchy, Sellmeier, Tauc-Lorentz, B-spline e Oscilador, e suporta licenciamento de software offline.
Especificações técnicas
I. Introdução ao equipamento
O Espectroelipsômetro ME-Mapping apresenta tecnologia de modulação com compensador de dupla rotação combinada com algoritmos de análise de dados de alta precisão. Ele pode adquirir todos os 16 elementos da matriz de Mueller completa e o espectro de polarização em uma única medição, permitindo a medição rápida e não destrutiva da amostra. O instrumento possui um design de caminho óptico estável e emprega um detector resfriado por semicondutor, adquirindo sinais de intensidade de luz em segundos. Oferece maior velocidade de medição e precisão, permitindo a medição precisa de parâmetros como espessura, índice de refração, coeficiente de extinção e constante dielétrica óptica para diversos materiais de filmes finos. Além disso, pode ser personalizado com "estágios de posicionamento repetíveis de wafer" de diferentes tamanhos para medições de varredura de mapeamento multiponto de diversas amostras de grandes dimensões.
II. Âmbito de aplicação
Os elipsometristas são usados principalmente em semicondutores, telas planas, células fotovoltaicas solares, filmes finos ópticos, comunicações ópticas e nanomateriais.
III. Requisitos Técnicos Gerais
1. Especificações técnicas:
1.1 Parâmetros de medição: elementos da matriz de Mueller de 16ª ordem, Psi/Delta, índice de refração, espessura, birrefringência e constante dielétrica, etc.
1.2 Faixa espectral: 210nm-1690nm;
1.3 Tempo de medição de ponto único: ≤10s;
1.4 Tamanho do microspot: ≤200μm;
1.5 Tecnologia de Modulação: Modulação de compensação de rotação dupla PC1SCA;
1.6 Estágio de Amostra Automático: Suporta foco automático no eixo z, deslocamento máximo de 18 mm, passo mínimo de 1 μm;
1.7 Precisão de repetibilidade da espessura do filme: ≤0,005 nm (100 nm SiO2/Si, 30 medições repetidas, 1σ calculado);
1.8 Precisão de repetibilidade do índice de refração: ≤0,0002 (100nm SiO2/Si, 30 medições repetidas, 1σ calculado);
1.9 Precisão absoluta da espessura do filme: ≤0,5% (100 nm SiO2/Si, relatório de metrologia de terceiros fornecido); μm
1.10 Função de Mapeamento: Utiliza um estágio de digitalização automática tipo x/y de alta precisão, suportando o posicionamento automático e a medição de digitalização de substratos de 2/4/6/8 polegadas, com uma precisão de repetibilidade ≤6μm, e geração com um clique de mapas de distribuição de espessura de filme 2D/3D;
1.11 Medição de distância e foco a laser: Posiciona automaticamente a distância focal usando o caminho óptico de reflexão do laser, com um curso de foco ≤3mm;
1.12 Faixa de medição da espessura do filme: 1 nm - 10 μm;
1.13 Modelo de Diferença: Calcula automaticamente os dados de diferença psi-diff e delta-diff;
1.14 Software de análise:
* Capacidades de medição espectroscópica: 16 elementos da matriz de Mueller completa, espectroscopia de polarização Psi/Delta, N/C/S, despolarização, etc.;
* Capacidades de análise de dados: Capaz de analisar a espessura e as constantes ópticas (n, k) de materiais de filmes finos isotrópicos e anisotrópicos de camada única e multicamadas (até 20 camadas);
* Suporta modelos para constantes ópticas, distribuição do gradiente de índice de refração, meios equivalentes, rugosidade, etc., de filmes finos multicomponentes e materiais a granel;
* Suporta modelos de constantes ópticas comuns e modelos de osciladores comuns (modelo de Cauchy, modelo de Lorentz, modelo Gaussiano, Drude, Sellmeier, etc.), e suporta o ajuste gráfico de modelos híbridos multi-osciladores;
* Suporta a geração de imagens topográficas 2D/3D, a visualização de dados históricos e a exportação e edição de dados e relatórios correspondentes;
* Formatos de saída de dados: TXT, CSV, instantâneo SNAP, espectro bruto, DAT, etc.;
* Suporta medição de atraso de fase, sendo capaz de testar atraso de fase, ângulo de azimute, ângulo de rotação óptica, relação de amplitude, ordem, etc.;
* Possui funções de análise e modelagem de estruturas de grade periódicas 1D/2D.
2. Lista de configurações:
1) Um conjunto de unidade principal de elipsômetro;
2) Um conjunto de braço de elipsometria e um conjunto de braço de analisador;
3) Um conjunto de estágio de amostragem automático;
4) Um conjunto de software de análise;
5) Um conjunto de lâminas padrão;
6) Um computador;
7) Um conjunto de ferramentas de depuração;
8) Um conjunto de montagem de micro-pontos;
9) Uma bomba de adsorção a vácuo;
10) Uma etapa de mapeamento e digitalização.
3. Computador de Medição e Controle
Utiliza um PC industrial comercial com sistema operacional Windows 10; CPU: processador i7; Memória: 15 GB; Disco rígido: 1 TB; Monitor LCD: 24 polegadas; inclui mouse e teclado.
4. Requisitos ambientais e de energia:
1) Requisitos da plataforma: 2,0 m (comprimento) x 1,2 m (largura), capacidade de carga superior a 100 kg (isolamento ótico de vibração recomendado).
2) Faixa de temperatura de operação: 20~30°C
3) Umidade Relativa: 35%~60%UR
4) Tensão de alimentação: 220 VCA
5) Corrente de fase: valor RMS inferior a 4A (220VAC);
6) Potência máxima: 800 W
Objeto de Medição por Elipsometria
Princípio de Medição por Elipsometria
Processo de análise por elipsometria
Elipsometria da Matriz de Muller
Elipsometria da Matriz de Mueller ME-L
Elipsometria de matriz de Mueller totalmente automática de alta precisão para pesquisa
Tecnologia de ajuste de ângulo e foco totalmente automática, medição rápida com um clique.
Interface homem-máquina interativa guiada, experiência de operação de software conveniente
Base de dados de materiais abrangente e biblioteca de modelos de algoritmos, com poderosas capacidades de análise de dados.
Especificações técnicas
| Número do modelo | ME-L |
| Aplicações | Grau de pesquisa/empresarial |
| Funções básicas | Psi/Delta, R/T, Matriz de Mueller e outros sensores ópticos |
| Análise Espectral | 380-1000nm (com suporte para expansão até 193-2500nm) |
| Tempo de medição única | ≤15s |
| Repetibilidade Precisão de Medição | 0,005 nm |
| Precisão absoluta (Medição de ar em toda a sua extensão) | Parâmetros de elipsometria: 4 = 45 ± 0,05°, A = 0 ± 0,1° Matriz de Muller: Elemento diagonal m = 10,005 Elemento fora da diagonal m = 0 ± 0,005 |
| Precisão de repetibilidade do índice de refração | 0,0005 |
| Tamanho do ponto | Tamanho do ponto grande: 2-4 mm Tamanho do ponto pequeno: 200 μm/100 μm Tamanho do ponto ultracompacto: 50 μm (dependendo do comprimento de onda) |
O índice de precisão de repetibilidade é baseado em 30 medições repetíveis de uma amostra padrão de SiO2/Si de 100 nm;
Os parâmetros técnicos específicos do instrumento estão relacionados aos módulos funcionais e acessórios reais, e os dados na tabela são apenas para referência.
Configurações opcionais
| Seleção de Bandas | VN: 380-1650nm |
| V: 380-1000nm | ONU: 210-1650 nm |
| UV: 245-1000nm | DN: 193-1650nm |
| UV+: 210-1000nm | UN+: 210-2500nm |
| DUV: 193-1000nm | DN+: 193-2500nm |
Seleção de ângulo
Fixo: 65°
Automático: 45-90°
Manual: 45-90° (incrementos de 5°)
Outras opções
Opções de mapeamento: 100*100mm/200*200mm
Estágio de controle de temperatura: 190-550°C/RT-1000°C
Sobre nós
Perfil da Fábrica
Por que nos escolher?
Perguntas frequentes
P1: Quem somos nós?
A1: Fundada em 2015, a MSK (Tianjin) Cutting Technology CO.Ltd tem crescido continuamente e obteve a certificação ISO 9001 da Rheinland.
Autenticação. Com centros de retificação de cinco eixos de alta tecnologia da SACCKE alemã, centro de inspeção de ferramentas de seis eixos da ZOLLER alemã, máquina PALMARY de Taiwan e outros equipamentos de fabricação avançados internacionalmente, estamos comprometidos em produzir ferramentas CNC de alta qualidade, profissionais e eficientes.
Q2: Vocês são uma empresa comercial ou fabricante?
A2: Somos uma fábrica de ferramentas de metal duro.
P3: Vocês podem enviar os produtos para o nosso agente de carga na China?
A3: Sim, se você tiver um agente de carga na China, teremos prazer em enviar os produtos para ele/ela.
Q4: Quais são as condições de pagamento aceitáveis?
A4: Normalmente aceitamos T/T.
Q5: Vocês aceitam encomendas OEM?
A5: Sim, oferecemos serviços de OEM e personalização, além de impressão de etiquetas.
Q6: Por que você deveria nos escolher?
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4) Serviço pós-venda e orientação técnica - A empresa oferece serviço pós-venda e orientação técnica de acordo com as necessidades e exigências do cliente.




