אליפסומטר ספקטרוסקופי מדויק | מערכת מדידה לא הורסת של עובי שכבה דקה ומקדם שבירה
הוראות הזמנה
בשל אופיו המיוחד של המוצר, המחיר המוצג בדף הוא מחיר פיקדון, ולא המחיר בפועל. אנא צרו קשר עם שירות הלקוחות לקבלת הצעת מחיר.
הזמנות שבוצעו ישירות ללא יצירת קשר מראש לא יישלחו! תודה על שיתוף הפעולה! למידע נוסף על המוצר, אנא צרו קשר עם שירות הלקוחות כדי לקבל חוברות מוצרים.
מדידות מפתח
עובי שכבה (שכבה אחת עד רב-שכבתית)
מקדם שבירה (n) ומקדם הכחדה (k)
פער פס אופטי (למשל)
חספוס פני השטח
נקודות עיקריות טכניות
טווח ספקטרלי רחב: כיסוי UV עד NIR לניתוח חומרים רב-תכליתי
רגישות גבוהה: מסוגל למדוד שכבות דקות במיוחד עד לקנה מידה של תת-ננומטרי
ללא מגע וללא הרס: אידיאלי לדגימות רגישות בסביבות מחקר ופיתוח וייצור
תוכנת מידול מתקדמת: תומכת בניתוח מחסניות מורכבות רב-שכבתיות עם זרימות עבודה ידידותיות למשתמש.
יישומים
מערכת זו מאומצת באופן נרחב בייצור מוליכים למחצה, ציפוי אופטי, צגים שטוחים, פיתוח פוטו-וולטאית (תאים סולאריים), מחקר מדעי החומרים וחישה ביולוגית.
למה לבחור בפתרון שלנו
כיצרן מקצועי עם יכולות מחקר ופיתוח חזקות, אנו מציעים תמחור ישיר מהמפעל, תצורות הניתנות להתאמה אישית ותמיכה טכנית ייעודית. בין אם אתם זקוקים למערכת מעבדתית לניתוח מעבדתי או לפתרון מקוון לניטור ייצור, אנו יכולים להתאים את המכשיר לצורכי המדידה הספציפיים שלכם.
בקשת הצעת מחיר
צרו קשר עוד היום כדי לדון ביישום שלכם או לבקש הצעת מחיר. הצוות שלנו מספק ייעוץ טכני ללא תשלום שיעזור לכם לבחור את פתרון המדידה האופטימלי לשכבה דקה.
פרמטרים טכניים עיקריים
1. יכולות מדידה: אלמנטים של מטריצת מולר מסדר 16, ספקטרום קיטוב Psi/Delta, מקדם שבירה, עובי, שבירה כפולה וקבוע דיאלקטרי וכו'.
2. טווח ספקטרלי: 210nm-1690nm
3. מרווח אורך גל: ≤0.8nm@210-1000nm, ≤3.5nm@1000-1690nm
4. זמן מדידה בנקודה אחת: ≤10 שניות
5. גודל מיקרו-נקודה: ≤200μm
6. טכנולוגיית אפנון: אפנון מערכת מפצה סיבובית כפולה PCSCA
7. שלב דגימה אוטומטי: מיקוד אוטומטי בציר Z, מהלך מקסימלי 18 מ"מ, צעד מינימלי 1 מיקרומטר
8. דיוק חזרתיות של עובי הסרט: ≤0.005 ננומטר (100 ננומטר SiO2/Si, 30 מדידות חוזרות, מחושבות כ-1σ)
9. דיוק חזרתיות של מקדם שבירה: ≤0.0002 (100nm SiO2/Si, 30 מדידות חוזרות, מחושבות כ-1σ)
10. דיוק עובי שכבה מוחלט: ≤0.5% (100nm SiO2/Si, דוח מטרולוגיה של צד שלישי סופק)
11. פונקציית מיפוי: משתמש בשלב סריקה אוטומטי מסוג x/y מדויק, תומך במיצוב אוטומטי ומדידה של סריקה של מצעים בגודל 2/4/6/8 אינץ', דיוק חזרתיות ≤6 מיקרומטר, יצירת מפות התפלגות עובי סרט דו-ממדי/תלת-ממדי בלחיצה אחת.
12. טווח ומיקוד לייזר: מיקום אוטומטי של אורך מוקד באמצעות נתיב אופטי של השתקפות לייזר, מהלך מיקוד ≤3 מ"מ
13. מודל הפרש: מחשב באופן אוטומטי נתוני הפרש psi-diff ו-delta-diff
14. תוכנת ניתוח: כוללת לפחות 5 מצבי מדידה שונים, מסד נתונים מובנה של n/k עבור למעלה מ-100 חומרים אופטיים, ותומכת ביצירת מסדי נתונים מותאמים אישית; בעלת יכולות בדיקה וניתוח מידול עבור שכבות דקות מתחלפות חד-שכבתיות, רב-שכבתיות (עד 30 שכבות) ושכבות דקות מתחלפות מרוכבות, כולל מודלים של קושי, סלמאייר, טאוק-לורנץ, Bspline ואוסילטור, ותומכת ברישוי תוכנה לא מקוון.
מפרט טכני
א. מבוא לציוד
הספקטרואליפסומטריה ME-Mapping כוללת טכנולוגיית אפנון מפצה כפול סיבוב בשילוב עם אלגוריתמים לניתוח נתונים מדויקים. היא יכולה לרכוש את כל 16 האלמנטים של מטריצת מולר המלאה וספקטרום הקיטוב במדידה אחת, מה שמאפשר מדידה מהירה ולא הרסנית של דגימות. המכשיר מתגאה בתכנון נתיב אופטי יציב ומשתמש בגלאי מקורר מוליכים למחצה, הקולט אותות עוצמת אור תוך שניות. הוא מציע מהירות מדידה מהירה יותר ודיוק גבוה יותר, ותומך במדידה מדויקת של פרמטרים כגון עובי, מקדם שבירה, מקדם הכחדה וקבוע דיאלקטרי אופטי עבור חומרי שכבה דקה שונים. יתר על כן, ניתן להתאים אותו אישית עם "שלבי מיקום חוזרים של פרוסות" בגדלים שונים עבור מדידות סריקת מיפוי מרובות נקודות של דגימות גדולות שונות.
II. היקף היישום
אליפסומטריסטים משמשים בעיקר בתחומי המוליכים למחצה, צגים שטוחים, מערכות פוטו-וולטאיות סולאריות, סרטים אופטיים דקים, תקשורת אופטית וננו-חומרים.
ג. דרישות טכניות כלליות
1. מפרט טכני:
1.1 פרמטרי מדידה: אלמנטים של מטריצת מולר מסדר 16, Psi/Delta, מקדם שבירה, עובי, שבירה כפולה וקבוע דיאלקטרי וכו'.
1.2 טווח ספקטרלי: 210nm-1690nm;
1.3 זמן מדידה בנקודה אחת: ≤10 שניות;
1.4 גודל מיקרוסקופ: ≤200 מיקרומטר;
1.5 טכנולוגיית אפנון: אפנון פיצוי סיבוב כפול PC1SCA;
1.6 שלב דגימה אוטומטי: תומך במיקוד אוטומטי של ציר z, מהלך מקסימלי 18 מ"מ, צעד מינימלי 1 מיקרומטר;
1.7 דיוק חזרתיות של עובי הסרט: ≤0.005 ננומטר (100 ננומטר SiO2/Si, 30 מדידות חוזרות, מחושב 1σ);
1.8 דיוק חזרתיות של מקדם שבירה: ≤0.0002 (100nm SiO2/Si, 30 מדידות חוזרות, מחושב 1σ);
1.9 דיוק עובי שכבה מוחלט: ≤0.5% (100nm SiO2/Si, דוח מטרולוגיה של צד שלישי סופק); מיקרומטר
1.10 פונקציית מיפוי: משתמש בשלב סריקה אוטומטי מסוג x/y מדויק, התומך במיקום אוטומטי ומדידת סריקה של מצעים בגודל 2/4/6/8 אינץ', עם דיוק חזרתיות של ≤6 מיקרומטר, ויצירת מפות התפלגות עובי שכבה דו-ממדית/תלת-ממדית בלחיצה אחת;
1.11 מדיד טווח ומיקוד בלייזר: ממקם אוטומטית את אורך המוקד באמצעות נתיב אופטי של החזרת הלייזר, עם מהלך מציאת מיקוד ≤3 מ"מ;
1.12 טווח מדידת עובי שכבה: 1nm-10μm;
1.13 מודל הפרש: מחשב באופן אוטומטי נתוני הפרש psi-diff ו- delta-diff;
1.14 תוכנת ניתוח:
* יכולות מדידה ספקטרוסקופיות: 16 אלמנטים של מטריצת מולר המלאה, ספקטרוסקופיית קיטוב Psi/Delta, N/C/S, דפולריזציה וכו';
* יכולות ניתוח נתונים: מסוגל לנתח את העובי והקבועים האופטיים (n, k) של חומרי שכבה דקים איזוטרופיים ואניסוטרופיים חד-שכבתיים ורב-שכבתיים (עד 20 שכבות);
* תומך במודלים עבור קבועים אופטיים, התפלגות גרדיאנט של מקדם שבירה, חומרים שקולים, חספוס וכו', של שכבות דקות רב-רכיביות וחומרים בתפזורת;
* תומך במודלים נפוצים של קבועים אופטיים ובמודלים נפוצים של מתנדים (מודל קושי, מודל לורנץ, מודל גאוסי, דרודה, סלמאייר וכו'), ותומך בהתאמת מודל היברידי גרפית של מתנדים מרובי מתנדים;
* תומך בהפקת תמונות טופוגרפיות דו-ממדיות/תלת-ממדיות, צפייה בנתונים היסטוריים, ייצוא ועריכה של נתונים ודוחות תואמים;
* פורמטי פלט נתונים: TXT, CSV, קובץ snapshot של SNAP, ספקטרום גולמי, DAT וכו';
* תומך במדידת עיכוב פאזה, מסוגל לבדוק עיכוב פאזה, זווית אזימוט, זווית סיבוב אופטית, יחס משרעת, סדר וכו';
* בעל פונקציות ניתוח ומידול של מבנה סריגים מחזוריים חד-ממדיים/דו-ממדיים.
2. רשימת תצורה:
1) סט אחד של יחידה ראשית של אליפסומטר;
2) סט אחד מכל זרוע אליפסומטריה וזרוע מנתח;
3) סט אחד של שלב דגימה אוטומטי;
4) סט אחד של תוכנות ניתוח;
5) סט אחד של שקופיות סטנדרטיות;
6) מחשב אחד;
7) סט אחד של כלי ניפוי שגיאות;
8) סט אחד של הרכבת מיקרו-נקודות;
9) משאבת ספיחה ואקום אחת;
10) שלב סריקת מיפוי אחד.
3. מחשב מדידה ובקרה
משתמש במחשב תעשייתי מסחרי עם מערכת הפעלה Windows 10; מעבד: מעבד i7; זיכרון: 15GB; דיסק קשיח: 1TB; צג LCD: 24 אינץ'; כולל עכבר ומקלדת.
4. דרישות סביבתיות וחשמל:
1) דרישות פלטפורמה: 2.0 מטר (אורך) x 1.2 מטר (רוחב), כושר נשיאה גדול מ-100 ק"ג (מומלץ בידוד אופטי מפני רעידות).
2) טווח טמפרטורות הפעלה: 20~30°C
3) לחות יחסית: 35% ~ 60% לחות יחסית
4) מתח אספקת חשמל: 220 וולט AC
5) זרם פאזה: ערך RMS נמוך מ-4A (220VAC);
6) הספק מרבי: 800W
אובייקט מדידה אליפסומטריה
עקרון המדידה של אליפסומטריה
תהליך ניתוח אליפסומטריה
אליפסומטריית מטריצת מולר
אליפסומטריית מטריצת ME-L מולר
אליפסומטריית מטריצת מולר אוטומטית לחלוטין ברמת מחקר ובדיוק גבוה
טכנולוגיית כוונון זווית ומיקוד אוטומטית לחלוטין, מדידה מהירה בלחיצה אחת
ממשק אדם-מכונה אינטראקטיבי מודרך, חוויית תפעול תוכנה נוחה
מסד נתונים עשיר של חומרים וספריית מודלים של אלגוריתמים, יכולות ניתוח נתונים עוצמתיות
מפרט טכני
| מספר דגם | ME-L |
| יישומים | דירוג מחקר/ארגון |
| פונקציות בסיסיות | Psi/Delta, R/T, מטריצת Mueller וחיישנים אופטיים אחרים |
| ניתוח ספקטרום | 380-1000nm (תומך בהרחבה ל-193-2500nm) |
| זמן מדידה יחיד | ≤15 שניות |
| דיוק מדידה חוזרת | 0.005 ננומטר |
| דיוק מוחלט (מדידה באמצעות אוויר) | פרמטרים של אליפסומטריה: 4 = 45 ± 0.05°, A = 0 ± 0.1° מטריצת מולר: איבר אלכסוני m = 10.005 אלמנט מחוץ לאלכסון m = 0 ± 0.005 |
| דיוק חזרתיות של מקדם שבירה | 0.0005 |
| גודל נקודה | גודל נקודה גדול: 2-4 מ"מ גודל נקודה קטן: 200 מיקרומטר/100 מיקרומטר גודל נקודה קטן במיוחד: 50 מיקרומטר (בהתאם לאורך הגל) |
מדד הדיוק של החזרה מבוסס על 30 מדידות חוזרות של דגימה סטנדרטית של SiO2/Si בגודל 100 ננומטר;
הפרמטרים הטכניים הספציפיים של המכשיר קשורים למודולים ולאביזרים הפונקציונליים בפועל, והנתונים בטבלה הם לעיון בלבד.
תצורות אופציונליות
| בחירת להקה | מתח: 380-1650 ננומטר |
| וולט: 380-1000 ננומטר | האו"ם: 210-1650 ננומטר |
| UV: 245-1000nm | DN: 193-1650nm |
| UV+: 210-1000nm | האו"ם+: 210-2500 ננומטר |
| DUV: 193-1000nm | DN+: 193-2500 ננומטר |
בחירת זווית
קבוע: 65°
אוטומטי: 45-90°
ידני: 45-90° (במרווחים של 5°)
אפשרויות אחרות
אפשרויות מיפוי: 100*100 מ"מ/200*200 מ"מ
שלב בקרת טמפרטורה: 190-550°C/RT-1000°C
אודותינו
פרופיל המפעל
למה לבחור בנו
שאלות נפוצות
שאלה 1: מי אנחנו?
A1: MSK (Tianjin) Cutting Technology CO.Ltd, שנוסדה בשנת 2015, צמחה ברציפות ועברה את תקן Rheinland ISO 9001
אימות. עם מרכזי השחזה גרמניים מתקדמים של SACCKE בעלי חמישה צירים, מרכז בדיקת כלים גרמני בעל שישה צירים של ZOLLER, מכונת PALMARY מטייוואן וציוד ייצור בינלאומי מתקדם אחר, אנו מחויבים לייצר כלי CNC מקצועיים ויעילים מתקדמים.
ש 2: האם אתה חברת סחר או יצרן?
A2: אנחנו המפעל של כלי קרביד.
ש 3: האם ניתן לשלוח מוצרים למשלח שלנו בסין?
A3: כן, אם יש לך משלח בסין, נשמח לשלוח לו/לה מוצרים.
ש 4: אילו תנאי תשלום מקובלים?
A4: בדרך כלל אנו מקבלים T/T.
ש 5: האם אתם מקבלים הזמנות OEM?
A5: כן, יצרן ציוד מקורי (OEM) והתאמה אישית זמינים, ואנחנו גם מספקים שירות הדפסת תוויות.
ש6: למה כדאי לך לבחור בנו?
A6:1) בקרת עלויות - רכישת מוצרים איכותיים במחיר מתאים.
2) תגובה מהירה - תוך 48 שעות, אנשי מקצוע יספקו לכם הצעת מחיר ויטפלו בחששות שלכם.
3) איכות גבוהה - החברה תמיד מוכיחה בכוונה כנה שהמוצרים שהיא מספקת הם באיכות גבוהה ב-100%.
4) שירות לאחר מכירה והדרכה טכנית - החברה מספקת שירות לאחר מכירה והדרכה טכנית בהתאם לדרישות וצרכי הלקוח.
