高精度分光エリプソメーター｜非破壊薄膜厚さ・屈折率測定システム

アプリケーション

このシステムは、半導体製造、光学コーティング、フラットパネルディスプレイ、太陽光発電（太陽電池）開発、材料科学研究、バイオセンシングなどの分野で広く採用されている。

当社のソリューションを選ぶ理由

強力な研究開発能力を持つ専門メーカーとして、当社は工場直販価格、カスタマイズ可能な構成、そして専任の技術サポートを提供しています。実験室分析用の卓上システムから、生産監視用のインラインソリューションまで、お客様の具体的な測定ニーズに合わせて機器をカスタマイズいたします。

見積もりを依頼する

お客様の用途についてご相談されたい場合、またはお見積もりをご希望の場合は、お気軽にお問い合わせください。弊社のチームが、最適な薄膜測定ソリューションの選定をサポートするため、無料の技術コンサルティングを提供いたします。

主な技術パラメータ

1. 測定機能：16次ミュラー行列要素、偏光スペクトル Psi/Delta、屈折率、厚さ、複屈折、誘電率など。

2. スペクトル範囲：210nm～1690nm

3. 波長間隔：210～1000nmで≤0.8nm、1000～1690nmで≤3.5nm

4. 単点測定時間：10秒以下

5. マイクロスポットサイズ：≤200μm

6. 変調技術：PCSCAデュアルロータリーコンペンセータシステム変調

7. 自動サンプルステージ：Z軸自動焦点調整、最大移動量18mm、最小ステップ1µm

8. 膜厚再現精度：≤0.005nm（100nm SiO2/Si、30回の繰り返し測定、1σとして算出）

9. 屈折率の再現精度：≤0.0002（100nm SiO2/Si、30回の繰り返し測定、1σとして算出）

10．膜厚の絶対精度：≤0.5%（100nm SiO2/Si、第三者機関による計測レポート提供）

11. マッピング機能：高精度x/y型自動スキャンステージを採用し、2/4/6/8インチ基板の自動位置決めとスキャン測定をサポート。再現精度は6μm以下。ワンクリックで2D/3D膜厚分布マップを生成。

12. レーザー測距および焦点合わせ：レーザー反射光路による自動焦点距離位置決め、焦点移動量≤3mm

13. 差分モデル：psi-diffとdelta-diffの差分データを自動的に計算します。

14. 解析ソフトウェア：少なくとも5つの異なる測定モード、100種類以上の光学材料のn/kデータベースを内蔵し、カスタムデータベースの作成をサポートします。単層、多層（最大30層）、複合交互薄膜のテストおよびモデリング解析機能を備え、コーシー、セルマイヤー、タウク・ローレンツ、Bスプライン、オシレーターモデルを含み、オフラインソフトウェアライセンスをサポートします。

技術仕様

I. 機器の紹介

MEマッピング分光エリプソメトリーは、高精度データ解析アルゴリズムとデュアル回転補償器変調技術を組み合わせた装置です。1回の測定で全16要素のミュラー行列と偏光スペクトルを取得できるため、迅速かつ非破壊的な試料測定が可能です。安定した光路設計と半導体冷却式検出器を採用し、数秒以内に光強度信号を取得します。これにより、測定速度と精度が向上し、様々な薄膜材料の厚さ、屈折率、消衰係数、光学誘電率などのパラメータを精密に測定できます。さらに、様々なサイズの大型試料の多点マッピングスキャン測定に対応するため、異なるサイズの「ウェハ繰り返し位置決めステージ」をカスタマイズすることも可能です。