Ellissometro spettroscopico ad alta precisione | Sistema di misurazione non distruttiva dello spessore di film sottili e dell'indice di rifrazione

Questo ellissometro spettroscopico è un sistema di metrologia ottica ad alta precisione progettato per la caratterizzazione non distruttiva di film sottili e materiali massivi. Basato su principi di ellissometria avanzata, misura le variazioni dello stato di polarizzazione (rapporto di ampiezza Ψ e differenza di fase Δ) per fornire costanti ottiche e parametri strutturali accurati.


  • Ripetibilità e accuratezza della misurazione:0,005 nm
  • Marca:MSK
  • Tempo di singola misurazione:≤15s
  • Dettagli del prodotto

    Etichette prodotto

    punte per frese per utensili rotanti

    Istruzioni per l'ordine

    Data la natura particolare del prodotto, il prezzo visualizzato sulla pagina è un prezzo di acconto, non il prezzo finale. Si prega di contattare il servizio clienti per un preventivo.

    Gli ordini effettuati direttamente senza previo contatto non possono essere spediti! Grazie per la collaborazione! Per ulteriori informazioni sui prodotti, si prega di contattare il servizio clienti per ricevere le brochure.

    Misure chiave

    Spessore del film (da monostrato a multistrato)

    Indice di rifrazione (n) e coefficiente di estinzione (k)

    Gap di banda ottica (Eg)

    Rugosità superficiale

    Aspetti tecnici salienti

    Ampio intervallo spettrale: copertura da UV a NIR per un'analisi versatile dei materiali.

    Elevata sensibilità: in grado di misurare film ultrasottili fino alla scala sub-nanometrica.

    Senza contatto e non distruttivo: ideale per campioni sensibili in ambienti di ricerca e sviluppo e di produzione.

    Software di modellazione avanzato: supporta analisi complesse di strutture multistrato con flussi di lavoro intuitivi.

    Applicazioni

    Questo sistema è ampiamente utilizzato nella produzione di semiconduttori, nel rivestimento ottico, nei display a schermo piatto, nello sviluppo del fotovoltaico (celle solari), nella ricerca sui materiali e nel biosensing.

    Perché scegliere la nostra soluzione?

    In qualità di produttori professionali con solide capacità di ricerca e sviluppo, offriamo prezzi di fabbrica, configurazioni personalizzabili e un supporto tecnico dedicato. Che abbiate bisogno di un sistema da banco per analisi di laboratorio o di una soluzione in linea per il monitoraggio della produzione, possiamo adattare lo strumento alle vostre specifiche esigenze di misurazione.

    Richiedi un preventivo

    Contattaci oggi stesso per discutere della tua applicazione o richiedere un preventivo. Il nostro team offre consulenza tecnica gratuita per aiutarti a selezionare la soluzione ottimale per la misurazione di film sottili.

    Principali parametri tecnici

    1. Capacità di misurazione: elementi della matrice di Mueller di 16° ordine, spettro di polarizzazione Psi/Delta, indice di rifrazione, spessore, birifrangenza e costante dielettrica, ecc.

    2. Intervallo spettrale: 210 nm-1690 nm

    3. Spaziatura della lunghezza d'onda: ≤0,8 nm a 210-1000 nm, ≤3,5 nm a 1000-1690 nm

    4. Tempo di misurazione a punto singolo: ≤10s

    5. Dimensione del micro-punto: ≤200μm

    6. Tecnologia di modulazione: modulazione del sistema a doppio compensatore rotativo PCSCA

    7. Tavolino portacampioni automatico: messa a fuoco automatica sull'asse Z, corsa massima 18 mm, passo minimo 1 µm

    8. Precisione di ripetibilità dello spessore del film: ≤0,005 nm (100 nm SiO2/Si, 30 misurazioni ripetute, calcolate come 1σ)

    9. Precisione di ripetibilità dell'indice di rifrazione: ≤0,0002 (100 nm SiO2/Si, 30 misurazioni ripetute, calcolate come 1σ)

    10. Precisione assoluta dello spessore del film: ≤0,5% (100 nm SiO2/Si, rapporto metrologico di terze parti fornito)

    11. Funzione di mappatura: impiega una piattaforma di scansione automatica di tipo x/y ad alta precisione, supporta il posizionamento automatico e la misurazione della scansione di substrati da 2/4/6/8 pollici, precisione di ripetibilità ≤6μm, generazione con un clic di mappe di distribuzione dello spessore del film 2D/3D.

    12. Misurazione e messa a fuoco laser: posizionamento automatico della lunghezza focale tramite percorso ottico a riflessione laser, corsa di messa a fuoco ≤3 mm

    13. Modello di differenza: calcola automaticamente i dati di differenza psi-diff e delta-diff

    14. Software di analisi: offre almeno 5 diverse modalità di misurazione, un database n/k integrato per oltre 100 materiali ottici e supporta la creazione di database personalizzati; possiede funzionalità di analisi di test e modellazione per film sottili alternati monostrato, multistrato (fino a 30 strati) e compositi, inclusi i modelli Cauchy, Sellmeier, Tauc-Lorentz, Bspline e Oscillator, e supporta la licenza software offline.

    Specifiche tecniche

    I. Introduzione alle apparecchiature

    Lo spettroellissometro ME-Mapping è dotato di tecnologia di modulazione a doppio compensatore di rotazione combinata con algoritmi di analisi dati ad alta precisione. È in grado di acquisire tutti i 16 elementi della matrice di Mueller completa e lo spettro di polarizzazione in una singola misurazione, consentendo una misurazione del campione rapida e non distruttiva. Lo strumento vanta un design del percorso ottico stabile e utilizza un rivelatore raffreddato a semiconduttore, acquisendo i segnali di intensità luminosa in pochi secondi. Offre una maggiore velocità di misurazione e una precisione superiore, supportando la misurazione precisa di parametri quali spessore, indice di rifrazione, coefficiente di estinzione e costante dielettrica ottica per diversi materiali in film sottile. Inoltre, può essere personalizzato con "stadi di posizionamento ripetibili su wafer" di diverse dimensioni per misurazioni di scansione di mappatura multipunto di vari campioni di grandi dimensioni.

    SE

    II. Ambito di applicazione

    Gli ellissometri sono utilizzati principalmente nei semiconduttori, nei display a schermo piatto, nel fotovoltaico, nei film sottili ottici, nelle comunicazioni ottiche e nei nanomateriali.

    III. Requisiti tecnici generali

    1. Specifiche tecniche:
    1.1 Parametri di misurazione: elementi della matrice di Mueller di 16° ordine, Psi/Delta, indice di rifrazione, spessore, birifrangenza e costante dielettrica, ecc.
    1.2 Intervallo spettrale: 210 nm-1690 nm;
    1.3 Tempo di misurazione a punto singolo: ≤10s;
    1.4 Dimensione del microspot: ≤200μm;
    1.5 Tecnologia di modulazione: modulazione a doppia compensazione di rotazione PC1SCA;
    1.6 Tavolino portacampioni automatico: supporta la messa a fuoco automatica sull'asse z, corsa massima 18 mm, passo minimo 1 μm;
    1.7 Precisione di ripetibilità dello spessore del film: ≤0,005 nm (100 nm SiO2/Si, 30 misurazioni ripetute, 1σ calcolato);
    1.8 Accuratezza della ripetibilità dell'indice di rifrazione: ≤0,0002 (100 nm SiO2/Si, 30 misurazioni ripetute, 1σ calcolato);
    1.9 Precisione assoluta dello spessore del film: ≤0,5% (100 nm SiO2/Si, rapporto metrologico di terze parti fornito); μm
    1.10 Funzione di mappatura: impiega una piattaforma di scansione automatica di tipo x/y ad alta precisione, che supporta il posizionamento automatico e la misurazione della scansione di substrati da 2/4/6/8 pollici, con una precisione di ripetibilità ≤6μm e la generazione con un clic di mappe di distribuzione dello spessore del film 2D/3D;
    1.11 Telemetria e messa a fuoco laser: posiziona automaticamente la lunghezza focale utilizzando il percorso ottico di riflessione del laser, con una corsa di messa a fuoco ≤3 mm;
    1.12 Intervallo di misurazione dello spessore del film: 1 nm-10 μm;
    1.13 Modello di differenza: calcola automaticamente i dati di differenza psi-diff e delta-diff;
    1.14 Software di analisi:
    * Capacità di misurazione spettroscopica: 16 elementi della matrice Mueller completa, spettroscopia di polarizzazione Psi/Delta, N/C/S, depolarizzazione, ecc.;
    * Capacità di analisi dei dati: in grado di analizzare lo spessore e le costanti ottiche (n, k) di materiali in film sottile isotropi e anisotropi, sia monostrato che multistrato (fino a 20 strati);
    * Supporta modelli per costanti ottiche, distribuzione del gradiente dell'indice di rifrazione, mezzi equivalenti, rugosità, ecc., di film sottili multicomponenti e materiali massivi;
    * Supporta i modelli di costante ottica comuni e i modelli di oscillatore comuni (modello di Cauchy, modello di Lorentz, modello gaussiano, Drude, Sellmeier, ecc.) e supporta l'adattamento grafico di modelli ibridi multi-oscillatore;
    * Supporta la generazione di immagini topografiche 2D/3D, la visualizzazione di dati storici, l'esportazione e la modifica di dati e dei relativi report;
    * Formati di output dei dati: TXT, CSV, snapshot SNAP, spettro grezzo, DAT, ecc.;
    * Supporta la misurazione del ritardo di fase, in grado di testare il ritardo di fase, l'angolo di azimut, l'angolo di rotazione ottica, il rapporto di ampiezza, l'ordine, ecc.;
    * Possiede funzioni di analisi e modellazione di strutture a reticolo periodico 1D/2D.

    6
    5

    2. Elenco di configurazione:

    1) Un set di unità principale dell'ellissometro;

    2) Un set composto da braccio ellissometrico e un set composto da braccio analizzatore;

    3) Un set di stadio di campionamento automatico;

    4) Un set di software di analisi;

    5) Un set di diapositive standard;

    6) Un computer;

    7) Un set di strumenti di debug;

    8) Un set di assemblaggio micro-spot;

    9) Una pompa di adsorbimento sottovuoto;

    10) Una fase di scansione per la mappatura.

    3. Computer di misurazione e controllo

    Utilizza un PC industriale commerciale con sistema operativo Windows 10; CPU: processore i7; Memoria: 15 GB; Disco rigido: 1 TB; Monitor LCD: 24 pollici; include mouse e tastiera.

    4. Requisiti ambientali e di alimentazione:

    1) Requisiti della piattaforma: 2,0 m (lunghezza) x 1,2 m (larghezza), capacità di carico superiore a 100 kg (si consiglia l'isolamento dalle vibrazioni ottiche).
    2) Intervallo di temperatura di funzionamento: 20~30°C
    3) Umidità relativa: 35%~60%UR
    4) Tensione di alimentazione: 220 V CA
    5) Corrente di fase: valore RMS inferiore a 4 A (220 V CA);
    6) Potenza massima: 800W

    Oggetto di misurazione dell'ellissometria

    Apparecchiature per analisi di laboratorio

    Principio di misurazione dell'ellissometria

    Misurazione di pellicole ad alta precisione

    Processo di analisi ellissometrica

    Ellissometro usato

    Ellissometria della matrice di Muller

    Misurazione dello spessore del wafer
    Ellissometro spettroscopico per film sottili

    Ellissometria della matrice di Mueller ME-L

    Ellissometria a matrice di Mueller ad alta precisione, completamente automatica e di livello di ricerca.

    Tecnologia di regolazione e messa a fuoco dell'angolo completamente automatica, misurazione rapida con un solo clic.

    Interfaccia uomo-macchina interattiva guidata, comoda esperienza di utilizzo del software.

    Ricca banca dati di materiali e libreria di modelli algoritmici, potenti funzionalità di analisi dei dati.

    Specifiche tecniche

    Numero di modello ME-L
    Applicazioni Livello di ricerca/aziendale
    Funzioni di base Psi/Delta, R/T, matrice di Mueller e altri sensori ottici
    Analisi dello spettro 380-1000 nm (supporta l'espansione fino a 193-2500 nm)
    Tempo di singola misurazione ≤15s
    Ripetibilità Precisione della misurazione 0,005 nm
    Precisione assoluta (misurazione attraverso l'aria) Parametri dell'ellissometria: 4 = 45 ± 0,05°, A = 0 ± 0,1°
    Matrice di Muller: Elemento diagonale m = 10,005
    Elemento fuori diagonale m = 0 ± 0,005
    Ripetibilità e accuratezza dell'indice di rifrazione 0,0005
    Dimensione del punto Dimensione della macchia grande: 2-4 mm
    Dimensioni ridotte del punto: 200 μm/100 μm
    Dimensioni del punto ultra-piccole: 50 μm (a seconda della lunghezza d'onda)

     

    L'indice di accuratezza della ripetibilità si basa su 30 misurazioni ripetibili di un campione standard di SiO2/Si da 100 nm;

    I parametri tecnici specifici dello strumento sono correlati ai moduli funzionali e agli accessori effettivamente presenti, e i dati riportati nella tabella sono da intendersi solo a titolo di riferimento.

    Configurazioni opzionali

    Selezione della banda VN: 380-1650nm
    V: 380-1000 nm ONU: 210-1650 nm
    UV: 245-1000 nm DN: 193-1650 nm
    UV+: 210-1000 nm UN+: 210-2500 nm
    DUV: 193-1000 nm DN+: 193-2500 nm

    Selezione dell'angolo

    Fisso: 65°
    Automatico: 45-90°
    Manuale: 45-90° (incrementi di 5°)

    Altre opzioni

    Opzioni di mappatura: 100*100 mm/200*200 mm

    Fase di controllo della temperatura: 190-550 °C/TA-1000 °C

    Chi siamo

    微信图片_20230616115337
    banca fotografica (17) (1)
    banca fotografica (19) (1)
    banca fotografica (1) (1)
    fresa rotativa Bunnings
    Fondata nel 2015, MSK (Tianjin) International Trading CO.,Ltd è cresciuta continuamente e ha superatoAutenticazione Rheinland ISO 9001Con i centri di rettifica a cinque assi di fascia alta tedeschi SACCKE, il centro di ispezione utensili a sei assi tedesco ZOLLER, la macchina taiwanese PALMARY e altre attrezzature di produzione avanzate internazionali, ci impegniamo a produrredi alta gamma, professionale ed efficienteUtensile CNC.
    La nostra specialità è la progettazione e la produzione di utensili da taglio in metallo duro integrale di ogni tipo:Frese, punte da trapano, alesatori, maschi e utensili speciali.La nostra filosofia aziendale è quella di fornire ai nostri clienti soluzioni complete che migliorino le operazioni di lavorazione, aumentino la produttività e riducano i costi.Servizio + Qualità + PrestazioniIl nostro team di consulenza offre ancheknow-how di produzione, con una gamma di soluzioni fisiche e digitali per aiutare i nostri clienti a navigare in sicurezza nel futuro dell'industria 4.0. Per informazioni più approfondite su qualsiasi area specifica della nostra azienda, si prega diesplora il nostro sito orutilizzare la sezione Contattaciper contattare direttamente il nostro team.

    Profilo della fabbrica

    详情工厂1

    Perché scegliere noi?

    fresa rotante in carburo
    set di frese rotanti
    fresa rotativa sferica
    sfera rotante in fibra di vetro
    fresa rotante in carburo

    FAQ

    D1: Chi siamo?

    A1: Fondata nel 2015, MSK (Tianjin) Cutting Technology CO.Ltd è cresciuta costantemente e ha ottenuto la certificazione Rheinland ISO 9001
    Autenticazione. Grazie ai centri di rettifica a cinque assi di alta gamma SACCKE tedeschi, al centro di controllo utensili a sei assi ZOLLER tedesco, alla macchina PALMARY di Taiwan e ad altre attrezzature di produzione avanzate a livello internazionale, ci impegniamo a produrre utensili CNC di alta gamma, professionali ed efficienti.

    D2: Siete una società commerciale o un produttore?

    A2: Siamo la fabbrica di utensili in carburo.

    D3: Potete spedire i prodotti al nostro spedizioniere in Cina?

    A3: Sì, se avete uno spedizioniere in Cina, saremo lieti di inviargli i prodotti.

    D4: Quali sono le modalità di pagamento accettabili?

    A4: Normalmente accettiamo T/T.

    D5: Accettate ordini OEM?

    A5: Sì, sono disponibili servizi OEM e di personalizzazione, e offriamo anche un servizio di stampa di etichette.

    D6: Perché dovreste scegliere noi?

    A6:1) Controllo dei costi - acquisto di prodotti di alta qualità a un prezzo adeguato.

    2) Risposta rapida: entro 48 ore, il nostro personale qualificato vi fornirà un preventivo e risponderà alle vostre domande.

    3) Alta qualità - L'azienda dimostra sempre con sincera intenzione che i prodotti che fornisce sono di altissima qualità.

    4) Assistenza post-vendita e supporto tecnico - L'azienda fornisce assistenza post-vendita e supporto tecnico in base alle esigenze e ai requisiti del cliente.


  • Precedente:
  • Prossimo:

  • Inviaci il tuo messaggio:

    Scrivi qui il tuo messaggio e inviacelo

    Inviaci il tuo messaggio:

    Scrivi qui il tuo messaggio e inviacelo