الیکٹرانکس مینوفیکچرنگ کی تیز رفتار دنیا میں، جہاں مائکرون سطح کی درستگی کامیابی کی وضاحت کرتی ہے، نیکسٹ-جنرل پی سی بی بورڈ ڈرل بٹس کا تعارف سرکٹ بورڈ کی تعمیر میں ایک کوانٹم لیپ کی نشاندہی کرتا ہے۔ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز (PCBs) اور دیگر انتہائی پتلی ذیلی جگہوں پر ڈرلنگ، کندہ کاری اور مائیکرو مشیننگ کے لیے انجینئرڈ، یہ ٹنگسٹن اسٹیلمنی ڈرل پی سی بیٹولز ایرو اسپیس گریڈ کے مواد کو زلزلہ استحکام ٹیکنالوجی کے ساتھ جوڑتے ہیں تاکہ اعلی حجم کی پیداوار میں کارکردگی اور لمبی عمر کی نئی تعریف کی جا سکے۔
انجینئرنگ ایکسی لینس: کیوں ٹنگسٹن اسٹیل اہمیت رکھتا ہے۔
ان ڈرل بٹس کے مرکز میں ہائی پیوریٹی ٹنگسٹن کاربائیڈ (WC) ہے، جو کہ سختی کے بے مثال امتزاج (HRA 92)، لباس مزاحمت اور ساختی سالمیت کے لیے منتخب کیا گیا ہے۔ روایتی HSS (ہائی اسپیڈ اسٹیل) مشقوں کے برعکس، یہ ٹنگسٹن اسٹیل فارمولیشن فراہم کرتا ہے:
3X لمبی عمر: FR-4 فائبر گلاس بورڈز پر 15,000 سے زیادہ ڈرلنگ سائیکلوں کا مقابلہ بغیر کسی کنارے کے انحطاط کے۔
مائیکرو-گرین سٹرکچر: ذیلی 0.5µm کاربائیڈ دانے استرا کے تیز کٹنگ کناروں کو یقینی بناتے ہیں، ±0.005 ملی میٹر رواداری کے ساتھ سوراخ کے قطر 0.1 ملی میٹر تک حاصل کرتے ہیں۔
اینٹی فریکچر ڈیزائن: مضبوط پنڈلی جیومیٹری ہائی-RPM (30,000–60,000) آپریشنز کے دوران ٹوٹنے سے روکتی ہے، یہاں تک کہ ٹوٹنے والے سیرامک سے بھرے PCB مواد میں بھی۔
پریسیژن مشیننگ انسٹی ٹیوٹ آف ٹیکنالوجی کی طرف سے تھرڈ پارٹی ٹیسٹنگ اس بات کی تصدیق کرتی ہے کہ یہ بٹس 10,000 سوراخوں کے بعد Ra 0.8µm سطح کی تکمیل کو برقرار رکھتے ہیں – 5G اور IoT آلات میں ہائی فریکوئنسی سگنل کی سالمیت کے لیے ایک اہم عنصر۔
زلزلہ استحکام: سمجھوتہ کے بغیر کاٹنا
پی سی بی ڈرلنگ "چلنے" یا سوراخ کی غلط ترتیب کو روکنے کے لیے مطلق استحکام کا مطالبہ کرتی ہے۔ ملکیتی سیسمک بلیڈ ایج ڈیزائن اس کے ذریعے حل کرتا ہے:
غیر متناسب بانسری جیومیٹری: چپ کے اخراج اور کمپن ڈیمپنگ کو متوازن کرتا ہے، پس منظر کی قوتوں کو 40% تک کم کرتا ہے۔
نینو کوٹڈ ہیلکس اینگل: TiAlN کوٹنگ کے ساتھ 30° ہیلکس مسلسل آپریشن کے دوران ہیٹ جمع (<70°C) کو کم کرتا ہے۔
اینٹی ریزوننس گرووز: لیزر اینچڈ مائیکرو چینلز ہارمونک فریکوئنسی میں خلل ڈالتے ہیں، 10 پرتوں والے PCBs میں 5µm کے اندر پوزیشن کی درستگی کو یقینی بناتے ہیں۔
2mm ایلومینیم پہنے ہوئے بورڈز کے ذریعے 0.3mm سوراخوں کی کھدائی کرنے والے تناؤ کے ٹیسٹ میں، ان بٹس نے لگاتار 500 چکروں میں صفر انحراف کا مظاہرہ کیا – ایک ایسا کارنامہ جس کی مقابلہ حریفوں سے کوئی مثال نہیں ملتی۔
تمام صنعتوں میں درخواستیں
کنزیومر الیکٹرانکس
اسمارٹ فون مدر بورڈ بنانے والوں کے لیے:
0.2 ملی میٹر مائیکرو ویاس: 12 لیئر ایچ ڈی آئی بورڈز پر 99.9 فیصد پیداوار کی شرح حاصل کی۔
20% تیز فیڈ ریٹس: کم رگڑ اور چپ کلجنگ کے ذریعے فعال۔
آٹوموٹو الیکٹرانکس
ای وی پاور ماڈیول کی پیداوار میں:
تھرو ہول ریلئیبلٹی: 1.6mm موٹی تھرمل کنڈکٹیو سبسٹریٹس میں 100% برقی تسلسل کو برقرار رکھا۔
کولنٹ سے پاک آپریشن: ڈرائی ڈرلنگ کی صلاحیت سیل بند بیٹری مینجمنٹ سسٹم میں آلودگی سے بچاتی ہے۔
ایرو اسپیس اور دفاع
پولیمائیڈ فلیکس سرکٹس میں 0.15 ملی میٹر سوراخ کی کھدائی:
زیرو ڈیلامینیشن: یہاں تک کہ 200 ° C زیادہ نمی والے ماحول میں۔
EMI شیلڈ پیٹرننگ: گرافین پر مبنی RF شیلڈنگ تہوں کے لیے درست کندہ کاری۔
تکنیکی وضاحتیں
قطر کی حد: 0.1mm–3.175mm (0.004"–1/8")
پنڈلی کی قسم: معیاری 3.175mm (1/8") یا حسب ضرورت ER کولیٹ مطابقت
کوٹنگ کے اختیارات: TiN (سونا)، TiCN (نیلا)، یا ہیرے کی طرح کاربن (DLC)
زیادہ سے زیادہ RPM: 80,000 (قطر پر منحصر)
مطابقت: سی این سی ڈرلنگ مشینیں، خودکار پی سی بی ڈرل پریس، ہینڈ ہیلڈ روٹری ٹولز
لاگت کی کارکردگی کی نئی وضاحت کی گئی۔
تائیوان کے ایک سرکردہ پی سی بی فیبریکیٹر کے لاگت سے فائدہ کے تجزیے سے انکشاف ہوا:
$18,500 سالانہ بچت: ڈرل بٹ کو کم کیا گیا (12 سے 4 سیٹ فی سال تک)۔
15% توانائی کی کمی: لوئر اسپنڈل ٹارک کی ضروریات۔
زیرو ری ورک: ڈرل ونڈر سے سکریپڈ بورڈز میں $220k/سال کا خاتمہ۔
پائیداری بلٹ ان
قابل تجدید پیکیجنگ: 100% بایوڈیگریڈیبل فوم ٹرے۔
RoHS اور REACH تعمیل: سیسہ، کیڈمیم اور دیگر خطرناک مادوں سے پاک۔
توسیعی ٹول لائف: 60% کم ٹنگسٹن کی کھپت بمقابلہ معیاری مشق۔
صارف کی تعریف
کیوٹو میں قائم سینسر بنانے والی کمپنی کے پروڈکشن مینیجر، ہیروشی تاناکا کا کہنا ہے کہ "ان ٹنگسٹن اسٹیل بٹس کو تبدیل کرنا تبدیلی کا باعث تھا۔" "ہم بغیر کسی ٹول کی تبدیلی کے 20,000 سوراخ فی شفٹ ڈرل کر رہے ہیں - جو ہماری پرانی HSS مشقوں کے ساتھ ناقابل تصور ہے۔ اکیلے سیسمک ڈیزائن نے ہمارے سوراخ کی پوزیشن کو 95% تک کم کر دیا ہے۔"
یہ پی سی بی بورڈ ڈرل بٹس کیوں منتخب کریں؟
ناقابل توڑ درستگی: ہائی ڈینسٹی انٹرکنیکٹ (HDI) بورڈز میں لیزر جیسی درستگی کے لیے۔
قربانی کے بغیر رفتار: کنارے کے معیار پر سمجھوتہ کیے بغیر 0.3mm سوراخ 400 سوراخ/منٹ پر کریں۔
یونیورسل مطابقت: FR-4، راجرز، ایلومینیم، اور یہاں تک کہ شیشے سے مضبوط لیمینیٹ کے ساتھ کام کرتا ہے۔
فیوچر پروف ڈیزائن: اگلی نسل کے پی سی بی مواد جیسے ہیلوجن فری اور انتہائی کم نقصان والے ڈائی الیکٹرکس کے لیے تیار ہے۔
نتیجہ
ایک ایسی صنعت میں جہاں ہر مائکرون منافع اور کارکردگی کا حکم دیتا ہے، یہ ٹنگسٹن اسٹیلپی سی بی بورڈ ڈرل بٹسٹولز سے زیادہ ہیں - وہ ایک اسٹریٹجک فائدہ ہیں۔ مادی سائنس کو استحکام انجینئرنگ کے ساتھ ملا کر، وہ مینوفیکچررز کو کم کرتے ہوئے چھوٹے بنانے کی حدود کو آگے بڑھانے کے لیے بااختیار بناتے ہیں۔
پوسٹ ٹائم: مارچ-21-2025
