ئېلېكترون ئىشلەپچىقىرىشنىڭ تېز سۈرئەتتە تەرەققىي قىلىۋاتقان دۇنياسىدا، مىكرون دەرىجىلىك ئېنىقلىق مۇۋەپپەقىيەتنى بەلگىلەيدىغان بىر پەيتتە، كېيىنكى ئەۋلاد PCB تاختىسى بۇرغىلاش ئۇچىنىڭ تونۇشتۇرۇلۇشى توك يولى تاختىسى ياساشتا كۋانت سەكرەشنىڭ بەلگىسى. بېسىلغان توك يولى تاختىسى (PCB) ۋە باشقا ئىنتايىن نېپىز ئاساسىي تاختىلارغا بۇرغىلاش، ئويۇش ۋە مىكروماشىنا ئىشلىتىش ئۈچۈن لايىھەلەنگەن بۇ ۋولفرام پولاتلىرىكىچىك بۇرغىلاش PCBقوراللار ئاۋىئاتسىيە دەرىجىلىك ماتېرىياللار بىلەن يەر تەۋرەشكە چىداملىق تېخنىكا بىرلەشتۈرۈپ، يۇقىرى مىقداردىكى ئىشلەپچىقىرىشنىڭ ئۈنۈمى ۋە ئۇزۇن ئۆمۈرلۈكلۈكىنى قايتىدىن ئېنىقلايدۇ.
ئىنژېنېرلىق مۇنەۋۋەرلىكى: نېمە ئۈچۈن ۋولفرام پولات مۇھىم؟
بۇ بۇرغىلاش ئۇچىنىڭ ئاساسى يۇقىرى ساپلىقتىكى ۋولفرام كاربىدى (WC) بولۇپ، بۇ ماتېرىيال قاتتىقلىقى (HRA 92)، ئۇپراشقا چىداملىقلىقى ۋە قۇرۇلمىنىڭ پۈتۈنلۈكى قاتارلىق مىسلىسىز بىرىكمىسى بىلەن تاللانغان. ئادەتتىكى HSS (يۇقىرى سۈرئەتلىك پولات) بۇرغىلاش ئۇچىدىن پەرقلىق ھالدا، بۇ ۋولفرام پولات فورمۇلاسى تۆۋەندىكىدەك ئىقتىدارلارنى تەمىنلەيدۇ:
3 ھەسسە ئۇزۇن ئۆمۈر كۆرۈش: FR-4 شىشە تالا تاختىلىرىدا 15،000 دىن ئارتۇق بۇرغىلاش دەۋرىيلىكىگە چىداملىق بولۇپ، گىرۋىكى بۇزۇلۇپ كەتمەيدۇ.
مىكرو دانچە قۇرۇلمىسى: 0.5µm دىن تۆۋەن كاربىد دانچىلىرى كېسىش گىرۋىكىنىڭ ئۆتكۈرلۈكىنى كاپالەتلەندۈرىدۇ، تۆشۈك دىئامېتىرى 0.1mm غىچە كىچىك بولۇپ، ±0.005mm بەرداشلىق بېرەلەيدۇ.
سۇنۇشقا قارشى لايىھە: كۈچەيتىلگەن پۇتنىڭ گېئومېتىرىيەسى يۇقىرى ئايلىنىش سۈرئىتى (30،000–60،000) جەريانىدا، ھەتتا مۇرتقا كېرامىكىسى تولدۇرۇلغان PCB ماتېرىياللىرىدىمۇ سۇنۇشنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.
Precision Machining Technology ئىنستىتۇتىنىڭ ئۈچىنچى تەرەپ سىنىقى بۇ بىتلارنىڭ 10،000 تۆشۈكتىن كېيىن Ra 0.8µm يۈزەكى قەۋىتىنى ساقلايدىغانلىقىنى جەزملەشتۈردى، بۇ 5G ۋە IoT ئۈسكۈنىلىرىدىكى يۇقىرى چاستوتىلىق سىگنالنىڭ پۈتۈنلۈكى ئۈچۈن مۇھىم ئامىل.
يەر تەۋرەش مۇقىملىقى: توسالغۇسىز كېسىش
PCB بۇرغىلاش «مېڭىش» ياكى تۆشۈكنىڭ خاتا تەڭشىلىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن مۇتلەق مۇقىملىقنى تەلەپ قىلىدۇ. خاس سېيسمىك پىچاق گىرۋىكى لايىھىسى بۇنى تۆۋەندىكى ئۇسۇللار ئارقىلىق ھەل قىلىدۇ:
ئاسسىمېترىك نەي گېئومېتىرىيەسى: چىپنىڭ تارقىلىشى ۋە تىترەشنى تۆۋەنلىتىشنى تەڭپۇڭلاشتۇرۇپ، يان تەرەپتىكى كۈچنى %40 ئازايتىدۇ.
نانو قاپلانغان سىپېل بۇلۇڭى: TiAlN قاپلانغان 30 گرادۇسلۇق سىپېل ئۈزلۈكسىز ئىشلەش جەريانىدا ئىسسىقلىقنىڭ يىغىلىشىنى (<70 گرادۇس) ئەڭ تۆۋەن چەككە چۈشۈرىدۇ.
رېزونانسقا قارشى ئۆڭكۈرلەر: لازېر بىلەن ئويۇلغان مىكرو قاناللار گارمونىك چاستوتالارغا تەسىر كۆرسىتىپ، 10 قەۋەتلىك PCB دا 5µm دائىرىسىدە ئورۇن بەلگىلەش توغرىلىقىنى كاپالەتلەندۈرىدۇ.
2 مىللىمېتىرلىق ئاليۇمىن قاپلانغان تاختىلار ئارقىلىق 0.3 مىللىمېتىرلىق تۆشۈك تېشىش ئارقىلىق ئېلىپ بېرىلغان بېسىم سىنىقىدا، بۇ چىشلەر 500 قېتىم ئارقا-ئارقىدىن ئىشلىتىلگەندە نۆل پەرقنى كۆرسەتتى، بۇ رىقابەتچىلەر بىلەن سېلىشتۇرغىلى بولمايدىغان بىر نەتىجە.
كەسىپلەر بويىچە قوللىنىش
ئىستېمال ئېلېكترون مەھسۇلاتلىرى
ئەقلىي تېلېفون ئانا تاختىسى ئىشلەپچىقارغۇچىلار ئۈچۈن:
0.2mm Micro-Vias: 12 قەۋەتلىك HDI تاختىلىرىدا %99.9 مەھسۇلات نىسبىتىگە ئېرىشتى.
%20 تېز يەم بېرىش سۈرئىتى: سۈركىلىش ۋە چىپسىلارنىڭ توسۇلۇپ قېلىشىنى ئازايتىش ئارقىلىق ئىشقا ئاشۇرۇلىدۇ.
ئاپتوموبىل ئېلېكترون مەھسۇلاتلىرى
ئېلېكتر ماشىنىسىنىڭ ئېنېرگىيە مودۇلى ئىشلەپچىقىرىشتا:
تۆشۈكتىن ئۆتۈش ئىشەنچلىكلىكى: 1.6 مىللىمېتىر قېلىنلىقتىكى ئىسسىقلىق ئۆتكۈزگۈچ ئاساستا %100 ئېلېكتر ئۈزۈلمەسلىكىنى ساقلايدۇ.
سوۋۇتقۇچسىز ئىشلەش: قۇرۇق بۇرغىلاش ئىقتىدارى پېچەتلەنگەن باتارېيە باشقۇرۇش سىستېمىسىدىكى بۇلغىنىشنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.
ئاۋىئاتسىيە ۋە مۇداپىئە
پولىئىمىد ئېگىلىش توك يولىدا 0.15 مىللىمېتىرلىق تۆشۈك تېشىش:
نۆل قېپىلىش: ھەتتا 200 سېلسىيە گرادۇسلۇق يۇقىرى نەملىك مۇھىتتىمۇ.
EMI قالقان نەقىشلەش: گرافېن ئاساسلىق رادىئو چاستوتا قالقان قەۋىتى ئۈچۈن ئېنىق ئويۇش ئۇسۇلى.
تېخنىكىلىق ئۆلچەملەر
دىئامېتىر دائىرىسى: 0.1mm–3.175mm (0.004"–1/8")
پۇت تىپى: ئۆلچەملىك 3.175mm (1/8") ياكى خاسلاشتۇرۇلغان ER قاپقىقى بىلەن ماسلىشىدۇ
قاپلاش تاللانمىلىرى: TiN (ئالتۇن)، TiCN (كۆك) ياكى ئالماسقا ئوخشاش كاربون (DLC)
ئەڭ يۇقىرى ئايلىنىش سۈرئىتى: 80,000 (دىئامېتىرغا باغلىق)
ماسلىشىشچانلىقى: CNC بۇرغىلاش ماشىنىلىرى، ئاپتوماتىك PCB بۇرغىلاش ماشىنىسى، قولدا تۇتىدىغان ئايلانما قوراللار
چىقىم ئۈنۈمىنى قايتا ئېنىقلاش
تەيۋەنلىك داڭلىق PCB ئىشلەپچىقارغۇچىسىنىڭ تەننەرخ-پايدا ئانالىزى شۇنى كۆرسەتتىكى:
يىللىق 18,500 دوللار تېجەپ قېلىش: بۇرغىلاش ئۇچىنى ئالماشتۇرۇش مىقدارى ئازايتىلدى (يىلىغا 12 دىن 4 گىچە).
%15 ئېنېرگىيەنى ئازايتىش: ئوقنىڭ ئايلىنىش مومېنتى تەلىپىنى تۆۋەنلىتىدۇ.
قايتا ئىشلەش نۆل: بۇرغىلاش ئارقىلىق ئىشلىتىلگەن تاختايلاردىن يىللىق 220 مىڭ دوللارلىق كىرىم يوقىتىلدى.
ئىمكانىيەتلىك تەرەققىياتقا ئاساسلانغان
قايتا ئىشلەتكىلى بولىدىغان ئورالما: %100 پارچىلىنىدىغان كۆپۈك تەخسىلەر.
RoHS & REACH ئۆلچىمىگە ئۇيغۇن: قوغۇشۇن، كادمىي ۋە باشقا خەتەرلىك ماددىلاردىن خالىي.
ئۇزارتىلغان قورال ئۆمرى: ئادەتتىكى بۇرغىلاش ماشىنىلىرىغا سېلىشتۇرغاندا ۋولفرام سەرپىياتى %60 تۆۋەن.
ئىشلەتكۈچى گۇۋاھلىقلىرى
«بۇ ۋولفرام پولات پارچىلىرىغا ئۆتۈش ناھايىتى چوڭ ئۆزگىرىش ئېلىپ كەلدى»، دەيدۇ كيوتودىكى سېنزور ئىشلەپچىقارغۇچىنىڭ ئىشلەپچىقىرىش دېرىكتورى خىروشى تاناكا. «بىز ھەر نۆۋەت 20 مىڭ تۆشۈك تېشىۋاتىمىز، قورال ئالماشتۇرمايمىز - بۇ بىزنىڭ كونا HSS بۇرغىلاش ماشىنىلىرىمىز بىلەن تەسەۋۋۇر قىلغىلى بولمايدىغان ئىش. پەقەت يەر تەۋرەش لايىھىسىلا تۆشۈك ئورنىنىڭ رەت قىلىنىشىنى %95 تۆۋەنلىتىدۇ».
نېمىشقا بۇ PCB تاختىسى بۇرغىلاش ئۇچىنى تاللايسىز؟
بۇزۇلماس ئېنىقلىق: يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۆزئارا ئۇلىنىش (HDI) تاختىلىرىدا لازېرغا ئوخشاش ئېنىقلىق ئۈچۈن.
قۇربان بېرىشسىز سۈرئەت: گىرۋەك سۈپىتىگە تەسىر كۆرسەتمەي، مىنۇتىغا 400 تۆشۈك بىلەن 0.3 مىللىمېتىرلىق تۆشۈك تېشىڭ.
ئۇنىۋېرسال ماسلىشىشچانلىقى: FR-4، Rogers، ئاليۇمىن ۋە ھەتتا ئەينەك بىلەن كۈچەيتىلگەن لامىناتلار بىلەنمۇ ماس كېلىدۇ.
كەلگۈسىگە ماس كېلىدىغان لايىھە: گالوگېنسىز ۋە ئىنتايىن تۆۋەن يوقىتىشلىق دىئېلېكترىك قاتارلىق كېيىنكى ئەۋلاد PCB ماتېرىياللىرىغا تەييار.
خۇلاسە
ھەر بىر مىكرون پايدا ۋە ئىقتىدارنى بەلگىلەيدىغان كەسىپتە، بۇ ۋولفرام پولاتلىرىPCB تاختىسى بۇرغىلاش ئۇچىئۇلار پەقەت قوراللاردىنلا ئىبارەت ئەمەس، بەلكى ئىستراتېگىيىلىك ئەۋزەللىك. ماتېرىيال ئىلمىنى مۇقىملىق قۇرۇلۇشى بىلەن بىرلەشتۈرۈش ئارقىلىق، ئۇلار ئىشلەپچىقارغۇچىلارغا كىچىكلىتىشنىڭ چەكلىمىسىنى كېڭەيتىشكە ۋە شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا ئىشلەپچىقىرىشنى قىسقارتىشقا ياردەم بېرىدۇ.
ئېلان قىلىنغان ۋاقىت: 2025-يىلى 3-ئاينىڭ 21-كۈنى
