Электроника җитештерүенең тиз темплы дөньясында, микрон дәрәҗәсендәге төгәллек уңышны билгели, Next-Gen PCB Board Board Burrowing Uts куллану схема такталарын җитештерүдә квант сикерешен билгели. Басма схема такталарында (PCB) һәм башка ультра-нечкә субстратларда бораулау, гравировкалау һәм микроэшкәртү өчен эшләнгән бу вольфрам корыч...Мини бораулау ПХБКораллар аэрокосмик дәрәҗәдәге материалларны сейсмик тотрыклылык технологиясе белән берләштерә, югары күләмле җитештерүдә нәтиҗәлелекне һәм озак хезмәт итүне яңадан билгели.
Инженерлык осталыгы: Ни өчен вольфрам корычы мөһим
Бу бораулау очларының нигезендә югары сафлыклы вольфрам карбиды (WC) ята, ул үзенең тиңдәшсез катылыгы (HRA 92), тузуга чыдамлыгы һәм структураның бөтенлеге белән сайланган материал. Гадәти HSS (Югары тизлекле корыч) бораулауларыннан аермалы буларак, бу вольфрам корыч составы түбәндәгеләрне тәэмин итә:
3 тапкыр озаграк хезмәт итү вакыты: FR-4 пыяла җепселле такталарда кырыйларын җимермичә 15,000+ бораулау циклына чыдый.
Микробөртекле структура: 0,5 мкм га кадәрге карбид бөртекләре үткен кисү кырыйларын тәэмин итә, тишек диаметрлары 0,1 мм га кадәр һәм ±0,005 мм түземлелеккә ирешә.
Сынуга каршы дизайн: Ныгытылган клапан геометриясе югары әйләнешле (30,000–60,000) операцияләр вакытында, хәтта ватык керамик белән тутырылган PCB материалларында да, сынуны булдырмый.
Прецизион Эшкәртү Технологияләре Институты тарафыннан үткәрелгән өченче як сынаулары бу битларның 10,000 тишектән соң Ra 0,8 мкм өслек катламын саклап калуын раслый - бу 5G һәм IoT җайланмаларында югары ешлыклы сигнал бөтенлеге өчен мөһим фактор.
Сейсмик тотрыклылык: компромисссыз кисү
PCB бораулау "йөрү" яки тишекләрнең тигезләнмәвен булдырмас өчен тулы тотрыклылык таләп итә. Минисейсмик пычак кыры дизайны моны түбәндәгечә хәл итә:
Асимметрик флейта геометриясе: Чип эвакуациясен һәм тибрәнүне сүндерүне тигезли, ян көчләрне 40% ка киметә.
Нано-каплаулы спираль почмагы: TiAlN каплавы белән 30° спираль өзлексез эшләү вакытында җылылык җыелуын (<70°C) минимальләштерә.
Антирезонанс чокырлары: Лазер белән бизәлгән микроканаллар гармоник ешлыкларны боза, 10 катламлы PCB'ларда 5 мкм эчендә позиция төгәллеген тәэмин итә.
2 мм алюминий белән капланган такталар аша 0,3 мм тишекләр бораулау стресс-тестында бу бизәкләр 500 рәттән цикл дәвамында нуль тайпылыш күрсәттеләр - бу көндәшләр белән тиңләштерелмәгән казаныш.
Тармаклар буенча кушымталар
Кулланучылар электроникасы
Смартфон ана платасы җитештерүчеләре өчен:
0.2 мм Micro-Vias: 12 катламлы HDI такталарында 99.9% уңыш күрсәткечләренә ирешелгән.
20% тизрәк туклану тизлеге: ышкылу һәм чип тыгылу кимүе белән мөмкин.
Автомобиль электроникасы
Электромобильләрнең көч модулен җитештерүдә:
Тишек аша ышанычлылык: 1,6 мм калынлыктагы җылылык үткәрүчән субстратларда 100% электр өзлексезлеген саклаган.
Суыткычсыз эшләү: Коры бораулау мөмкинлеге герметик аккумулятор белән идарә итү системаларында пычрануны булдырмый.
Аэрокосмик һәм оборона
Полиамидлы сыгылу схемаларында 0,15 мм тишекләр бораулау:
Нуль деламинация: Хәтта 200°C югары дымлы мохиттә дә.
Электромагнит экранлаштыру: Графен нигезендәге радиожиелмәле экранлаштыру катламнары өчен төгәл гравюра ясау.
Техник характеристикалар
Диаметр диапазоны: 0.1мм–3.175мм (0.004"–1/8")
Балтыр тибында: Стандарт 3.175 мм (1/8") яки махсус ER руль белән туры килә
Каплау вариантлары: TiN (алтын), TiCN (зәңгәр) яки Алмазсыман углерод (DLC)
Максималь әйләнеш тизлеге: 80,000 (диаметрга бәйле)
Ярашучанлык: CNC бораулау станоклары, автоматлаштырылган PCB бораулау станоклары, кулда тотыла торган роторлы кораллар
Чыгымнарның нәтиҗәлелеген яңадан билгеләү
Тайваньның әйдәп баручы PCB җитештерүчесе тарафыннан үткәрелгән чыгым-файда анализы түбәндәгеләрне күрсәтте:
Еллык 18,500 доллар экономия: бораулау битләрен алыштыру саны кимеде (елына 12 дән 4 комплектка кадәр).
15% энергияне киметү: Шпиндель моменты таләпләре түбәнрәк.
Нуль үзгәртү: бораулау эшләре аркасында елына 220 мең доллар күләмендәге калдык такталардан котылу.
Тотрыклылык урнаштырылган
Кабат эшкәртелә торган төргәк: 100% биологик яктан таркала торган күбек тәлинкәләре.
RoHS & REACH таләпләренә туры килү: Кургаш, кадмий һәм башка куркыныч матдәләрдән азат.
Озайтылган корал гомере: гадәти бораулар белән чагыштырганда вольфрам куллану 60% ка кимрәк.
Кулланучы фикерләре
"Бу вольфрам корыч угычларына күчү бик зур үзгәрешләр китерде", - ди Киотода урнашкан сенсор җитештерүче компаниянең җитештерү менеджеры Хироши Танака. "Без сменага 20 000 тишек бораулатабыз, коралларны алыштырмыйча - иске HSS бораулаулары белән моны күз алдына да китереп булмый. Сейсмик дизайн үзе генә дә тишек позициясен 95% ка киметә."
Ни өчен бу PCB такта бораулау битләрен сайларга кирәк?
Сынмаслык төгәллек: Югары тыгызлыктагы тоташтыру (HDI) платаларында лазер кебек төгәллек өчен.
Фидакарьлексез тизлек: кырый сыйфатына зыян китермичә, минутына 400 тишек белән 0,3 мм тишек бораулагыз.
Универсаль туры килүчәнлек: FR-4, Rogers, алюминий һәм хәтта пыяла белән ныгытылган ламинатлар белән дә эшли.
Киләчәккә яраклы дизайн: Галогенсыз һәм бик түбән югалтулы диэлектриклар кебек киләсе буын PCB материаллары өчен әзер.
Йомгак
Һәр микрон табышлылыкны һәм эшчәнлекне билгели торган тармакта, бу вольфрам корычыPCB такта бораулау битләреалар кораллардан да күбрәк - алар стратегик өстенлек. Материал фәнен тотрыклылык инженериясе белән берләштереп, алар җитештерүчеләргә миниатюризация чикләрен киңәйтергә һәм шул ук вакытта киметергә мөмкинлек бирә.
Бастырып чыгару вакыты: 2025 елның 21 марты
