Басма схема тактасы бораулау битләренең яңа буыны электрон җитештерү революциясенә юл ача

Дөньякүләм электрон продуктларның даими миниатюризациясе һәм югары тыгызлыгы дулкыны астында басма схема платасы (PCB) җитештерү технологиясе моңарчы күрелмәгән төгәллек проблемалары белән очраша. Бу ихтыяҗны канәгатьләндерү өчен, MSK (Tianjin) International Trading CO., Ltd күптән түгел яңа буын югары төгәллекле принтерларны эшләтеп җибәрде.басылган схема тактасы бораулау битләресериясе, инновацион материал фәне һәм структураль дизайн ярдәмендә төгәл бораулау коралларының эш стандартларын яңадан билгели.

Чыдамлык чиген узып, бик каты вольфрам корычыннан эшләнгән

Бу бораулау очлары сериясе авиация дәрәҗәсендәге вольфрам корычыннан ясалган, һәм кристалл структурасы нано-дәрәҗәдәге блендерлау процессы ярдәмендә ныгытылган, шуңа күрә продукт бик югары катылык һәм ныклык балансына ия. Бу җитештерүчеләрнең коралларны алыштыру бәясен турыдан-туры 30% ка киметә, бигрәк тә күп катламлы югары тыгызлыктагы тишекләр таләп итә торган 5G элемтә модульләре һәм автомобиль электроникасы кебек күренешләр өчен яраклы.

Динамик тибрәнүгә каршы пычак үрнәге дизайны, микрон дәрәҗәсенә кадәр төгәллек

0,2 мм дан түбәнрәк ультра-микро тишек эшкәртүдәге тибрәнү проблемасына җавап итеп, тикшеренүләр һәм эшләнмәләр төркеме инновацион рәвештә спираль градиентлы пычак уемы структурасын эшләде. Сыеклык динамикасы симуляциясе белән оптимальләштерелгән геометрик форма ярдәмендә кисү көчәнеше нәтиҗәле рәвештә тарала, һәм эшкәртү тибрәнү амплитудасы сәнәгать уртача күрсәткеченең 1/5 өлешенә кадәр кими. Чын сынаулар күрсәткәнчә, 0,1 мм тишек диаметрын эшкәртүдә тишек позициясеннән тайпылыш ±5 мкм эчендә тотрыклы контрольдә тотыла, ә өслекнең тигезсезлеге Ra≤0,8 мкм, бу подмонтаж (SLP) һәм интеграль микросхема подмонтажының катгый таләпләренә тулысынча туры килә.

Күп сценарийлы кушымта киңәйтүе

PCB-ның төп кулланылышыннан тыш, бу бораулар сериясе медицина җайланмалары, оптик җайланмалар һ.б. өлкәләрендә расланган:

Ул керамик субстратларның (мәсәлән, алюминий нитриды) микро җылылык тарату тишекләрен төгәл эшкәртә ала.

0,3 мм калынлыктагы дат басмас корыч битләрдә тишекләрсез үтеп керүне тәэмин итегез

3D бастыру калыпларын микроканаллы гравюралау өчен кулланыла

Төрле материал үзенчәлекләренә җайлашу өчен, продукт линиясе пычак очының өч почмагын 30°, 45° һәм 60° итеп тәэмин итә, һәм 0,05-3,175 мм тулы зурлыктагы спецификацияләрне үз эченә ала.