Katika ulimwengu wa kasi wa utengenezaji wa vifaa vya elektroniki, ambapo usahihi wa kiwango cha micron huamua mafanikio, kuanzishwa kwa Vijiti vya Kuchimba Bodi vya PCB vya Kizazi Kijacho kunaashiria hatua kubwa katika utengenezaji wa bodi za mzunguko. Zimeundwa kwa ajili ya kuchimba, kuchonga, na kutengeneza micromachining kwenye bodi za mzunguko zilizochapishwa (PCBs) na substrates zingine nyembamba sana, hizi Tungsten SteelPCB Ndogo ya KuchimbaZana huchanganya vifaa vya kiwango cha anga za juu na teknolojia ya uthabiti wa mitetemeko ya ardhi ili kufafanua upya ufanisi na muda mrefu katika uzalishaji wa wingi.
Ubora wa Uhandisi: Kwa Nini Chuma cha Tungsten Ni Muhimu
Katikati ya vipande hivi vya kuchimba visima kuna kabidi ya tungsten (WC) yenye usafi wa hali ya juu, nyenzo iliyochaguliwa kwa mchanganyiko wake usio na kifani wa ugumu (HRA 92), upinzani wa uchakavu, na uadilifu wa kimuundo. Tofauti na visima vya kawaida vya HSS (Chuma cha Kasi ya Juu), muundo huu wa chuma cha tungsten hutoa:
Muda Mrefu wa Maisha 3X: Hustahimili mizunguko 15,000+ ya kuchimba visima kwenye bodi za fiberglass za FR-4 bila uharibifu wa kingo.
Muundo wa Chembe Ndogo: Chembe za kabidi zenye ukubwa wa chini ya 0.5µm huhakikisha kingo zenye ncha kali za kukata, na kufikia kipenyo cha mashimo kidogo kama 0.1mm na uvumilivu wa ±0.005mm.
Ubunifu wa Kuzuia Kuvunjika: Jiometri ya shank iliyoimarishwa huzuia kuvunjika wakati wa shughuli za RPM ya juu (30,000–60,000), hata katika vifaa vya PCB vilivyojazwa kauri vilivyovunjika.
Upimaji wa wahusika wengine uliofanywa na Taasisi ya Teknolojia ya Usahihi unathibitisha kuwa vipande hivi hudumisha umaliziaji wa uso wa Ra 0.8µm baada ya mashimo 10,000 - jambo muhimu kwa uadilifu wa mawimbi ya masafa ya juu katika vifaa vya 5G na IoT.
Utulivu wa Mitetemeko ya Ardhi: Kukata Bila Maelewano
Uchimbaji wa PCB unahitaji uthabiti kamili ili kuzuia "kutembea" au kutoweka kwa mashimo. Ubunifu wa Kingo za Mawe ya Mtetemeko wa Kibinafsi unashughulikia hili kupitia:
Jiometri ya Flute Isiyo na Ulinganifu: Husawazisha uokoaji wa chip na upunguzaji wa mtetemo, na kupunguza nguvu za pembeni kwa 40%.
Pembe ya Heliksi Iliyofunikwa Nano: Heliksi ya 30° yenye mipako ya TiAlN hupunguza mkusanyiko wa joto (<70°C) wakati wa operesheni endelevu.
Mipasuko ya Kupinga Mwangwi: Njia ndogo zilizochongwa kwa leza huvuruga masafa ya usawa, na kuhakikisha usahihi wa nafasi ndani ya 5µm kwenye PCB zenye safu 10.
Katika jaribio la mkazo la kuchimba mashimo ya 0.3mm kupitia bodi zilizofunikwa kwa alumini za 2mm, vipande hivi vilionyesha kupotoka kabisa kwa zaidi ya mizunguko 500 mfululizo - jambo ambalo halijawahi kulinganishwa na washindani.
Maombi Katika Viwanda Vyote
Elektroniki za Watumiaji
Kwa watengenezaji wa ubao mama wa simu mahiri:
Via Ndogo vya 0.2mm: Imefikia viwango vya mavuno vya 99.9% kwenye bodi za HDI zenye safu 12.
Viwango vya Kasi vya Kulisha vya 20%: Huwezeshwa na msuguano mdogo na kuziba kwa chip.
Elektroniki za Magari
Katika uzalishaji wa moduli ya umeme ya EV:
Uaminifu wa Kupitia Shimo: Imedumisha mwendelezo wa umeme wa 100% katika substrates zinazopitisha joto zenye unene wa 1.6mm.
Uendeshaji Usio na Kipozeo: Uwezo wa kuchimba visima kavu huepuka uchafuzi katika mifumo ya usimamizi wa betri iliyofungwa.
Anga na Ulinzi
Kuchimba mashimo ya 0.15mm katika saketi za poliimidi zinazonyumbulika:
Kutotenganishwa kwa Unyevu: Hata katika mazingira yenye unyevunyevu mwingi wa nyuzi joto 200.
Uchoraji wa Ngao ya EMI: Mchoro sahihi wa tabaka za kinga za RF zinazotegemea graphene.
Vipimo vya Kiufundi
Kipenyo cha Kipenyo: 0.1mm–3.175mm (0.004"–1/8")
Aina ya Shank: Utangamano wa kawaida wa 3.175mm (1/8") au kola maalum ya ER
Chaguzi za Mipako: TiN (dhahabu), TiCN (bluu), au Kaboni Inayofanana na Almasi (DLC)
Kiwango cha juu cha mzunguko wa mzunguko (RPM): 80,000 (inategemea kipenyo)
Utangamano: Mashine za kuchimba visima za CNC, mashine za kuchimba visima za PCB kiotomatiki, zana za kuzungusha zinazoshikiliwa kwa mkono
Ufanisi wa Gharama Umefafanuliwa Upya
Uchambuzi wa gharama na faida uliofanywa na mtengenezaji mkuu wa PCB wa Taiwan ulibaini:
Akiba ya Mwaka ya $18,500: Kupunguzwa kwa ubadilishaji wa vipande vya kuchimba visima (kutoka seti 12 hadi 4 kwa mwaka).
Kupunguza Nishati kwa 15%: Mahitaji ya chini ya torque ya spindle.
Hakuna Urekebishaji: Kuondolewa kwa $220k/mwaka katika mbao zilizochakaa kutoka kwa kuchimba visima.
Uendelevu Uliojengwa Ndani
Kifungashio Kinachoweza Kutumika Tena: Trei za povu zinazooza 100%.
Uzingatiaji wa RoHS na REACH: Haina risasi, kadimiamu, na vitu vingine hatari.
Muda wa Matumizi ya Zana Iliyopanuliwa: Matumizi ya tungsten ya chini kwa 60% ikilinganishwa na mazoezi ya kawaida.
Ushuhuda wa Mtumiaji
"Kubadili vipande hivi vya chuma cha tungsten kulileta mabadiliko," anasema Hiroshi Tanaka, Meneja Uzalishaji katika mtengenezaji wa vitambuzi aliyeko Kyoto. "Tunachimba mashimo 20,000 kwa kila zamu bila mabadiliko ya zana - jambo lisilowezekana kwa kutumia visima vyetu vya zamani vya HSS. Muundo wa mitetemeko ya ardhi pekee hupunguza nafasi zetu za mashimo kwa 95%.
Kwa Nini Uchague Vipande Hivi vya Kuchimba Bodi ya PCB?
Usahihi Usiovunjika: Kwa usahihi kama wa leza katika bodi za muunganisho wa msongamano wa juu (HDI).
Kasi Bila Kujitolea: Toboa mashimo ya 0.3mm kwenye mashimo 400 kwa dakika bila kuathiri ubora wa ukingo.
Utangamano wa Jumla: Hufanya kazi na FR-4, Rogers, alumini, na hata laminate zilizoimarishwa kwa kioo.
Muundo Unaothibitisha Wakati Ujao: Tayari kwa vifaa vya PCB vya kizazi kijacho kama vile dielektriki zisizo na halojeni na zenye upotevu mdogo sana.
Hitimisho
Katika sekta ambapo kila micron huamua faida na utendaji, hizi Tungsten SteelVipande vya Kuchimba Bodi ya PCBni zaidi ya zana - ni faida ya kimkakati. Kwa kuunganisha sayansi ya nyenzo na uhandisi wa uthabiti, wanawawezesha watengenezaji kusukuma mipaka ya uundaji mdogo huku wakipunguza
Muda wa chapisho: Machi-21-2025
