Moloko o Mocha oa Li-drill Bits tsa Boto ea Potoloho e Hatisitsoeng o Etella Pele Phetohelo ea Tlhahiso ea Elektroniki

Tlas'a leqhubu la miniaturization e tsoelang pele le bongata bo phahameng ba lihlahisoa tsa elektroniki tsa lefats'e, theknoloji ea tlhahiso ea boto ea potoloho e hatisitsoeng (PCB) e tobane le liphephetso tse sa tloaelehang tsa ho nepahala. Ho fihlela tlhoko ena, MSK (Tianjin) International Trading CO., Ltd e sa tsoa qala moloko o mocha oa ho nepahala ho phahameng.likotoana tsa ho drilla boto ea potoloho e hatisitsoengletoto, ho hlalosa bocha maemo a tshebetso a disebediswa tsa ho tjheka ka nepo ka saense e ntjha ya thepa le moralo wa meaho.

E entsoe ka tšepe ea tungsten e thata haholo, e roba moeli oa ho tšoarella

Letoto lena la dikotwana tsa ho phunya le entswe ka tshepe ya tungsten ya boemo ba sefofane, mme sebopeho sa kristale se matlafatswa ka tshebetso ya ho sintering ya nano-level, e le hore sehlahiswa se be le boima bo phahameng haholo le ho leka-lekana ha ho tiya. E fokotsa ka ho toba ditjeo tsa ho nkela disebediswa sebaka ka 30%, haholo-holo e loketseng diketsahalo tse kang di-module tsa puisano tsa 5G le di-elektroniki tsa dikoloi tse hlokang bongata bo phahameng ba mahlakore a mangata ka hara masoba.

Moralo o matla oa paterone ea lehare le khahlanong le ho thothomela, ho nepahala ho fihlela boemong ba micron

Ha re arabela bothata ba ho thothomela ha ho sebetsoa masoba a manyane haholo ka tlase ho 0.2mm, sehlopha sa R&D se ntlafalitse ka boqapi sebopeho sa spiral gradient blade groove. Ka sebopeho sa jeometri se ntlafalitsoeng ke ketsiso ea fluid dynamics, khatello ea ho seha e hasana ka katleho, 'me boholo ba ho thothomela ha ts'ebetso bo fokotsoa ho 1/5 ea karolelano ea indasteri. Liteko tsa 'nete li bontša hore ts'ebetsong ea bophara ba masoba a 0.1mm, ho kheloha ha boemo ba masoba ho laoloa ka botsitso ka har'a ± 5μm, le ho hlaka ha bokaholimo Ra≤0.8μm, e fihlelang ka botlalo litlhoko tse thata tsa submount (SLP) le IC submount.

Katoloso ea lits'ebetso tsa maemo a mangata

Ntle le ts'ebeliso ea mantlha ea PCB, letoto lena la lithupelo le netefalitsoe masimong a lisebelisoa tsa bongaka, lisebelisoa tsa mahlo, jj.:

E ka sebetsana ka nepo le masoba a ho qhala mocheso o monyenyane oa li-substrate tsa ceramic (tse kang aluminium nitride)

Finyella ho kenella ntle le ho burr maqepheng a tšepe e sa hloekang a botenya ba 0.3mm

E sebelisetsoa ho betla liforomo tsa khatiso tsa 3D ka kanale e nyane

Ho ikamahanya le thepa e fapaneng, mola oa sehlahisoa o fana ka likhutlo tse tharo tsa ntlha ea lehare la 30°, 45°, le 60°, 'me o akaretsa litlhaloso tse felletseng tsa boholo ba 0.05-3.175mm.