I le lalolagi vave o le gaosiga o mea eletise, lea e faʻamatalaina ai le saʻo o le micron-level le manuia, o le faʻalauiloaina o le Next-Gen PCB Board Drill Bits o se faʻailoga o se laʻasaga tele i le gaosiga o laupapa matagaluega. Ua mamanuina mo le viliina, vaneina, ma le micromachining i luga o laupapa matagaluega lolomi (PCBs) ma isi mea manifinifi, o nei Tungsten SteelPCB mo le vili la'ititiE tu'ufa'atasia e meafaigaluega meafaitino e talafeagai mo va'alele ma tekinolosi e mautu ai le si'osi'omaga e toe fa'auigaina ai le lelei ma le umi o le ola i le tele o gaosiga.
Sili o le Inisinia: Aisea e Taua ai le U'amea Tungsten
O le fatu o nei vili o loʻo i ai le tungsten carbide (WC) mama maualuga, o se mea ua filifilia ona o lona faʻafefiloi e le mafaatusalia o le malosi (HRA 92), teteʻe atu i le ofuina, ma le tulaga lelei o le fausaga. E le pei o vili masani HSS (High-Speed Steel), o lenei faʻatulagaga uʻamea tungsten e tuʻuina atu ai:
3X Umi Atu le Ola: E tete'e atu i le 15,000+ taamilosaga o le viliina i luga o laupapa fiberglass FR-4 e aunoa ma le faaleagaina o pito.
Fausaga o Saito Laiti: O saito carbide e i lalo ifo o le 0.5µm e fa'amautinoa ai le ma'ai o pito tipi, ma maua ai le lautele o pu e la'ititi e pei o le 0.1mm ma le fa'apalepale e ±0.005mm.
Fuafuaga e Tete'e ai i le Māvaevae: O le fausaga fa'amalosia o le auvae e puipuia ai le māvaevae i taimi o galuega maualuga-RPM (30,000–60,000), e o'o lava i mea PCB e fa'atumuina i le seramika maaleale.
O suʻega a isi vaega na faia e le Precision Machining Institute of Technology ua faʻamaonia ai o nei vaega e faatumauina le faʻauma o le Ra 0.8µm pe a uma ona 10,000 pu – o se mea taua tele mo le faʻamaoni o faʻailoilo maualuga i masini 5G ma le IoT.
Mausali o Mafui'e: Otioti e aunoa ma se Fetuutuuna'iga
O le viliina o le PCB e manaʻomia ai le mautu atoatoa e puipuia ai le "savalivali" poʻo le sese o le faʻatulagaina o pu. O le Proprietary Seismic Blade Edge Design e faʻatalanoaina lenei mea e ala i:
Asymmetric Flute Geometry: Fa'apaleni le fa'amamao o le chip ma le fa'aitiitia o le vibration, fa'aitiitia ai le malosiaga fa'alava e 40%.
Nano-Coated Helix Angle: O le 30° helix ma le TiAlN coating e fa'aitiitia ai le fa'aputuina o le vevela (<70°C) i le taimi o le fa'agaoioiga faifai pea.
Anti-Resonance Grooves: O alalaupapa laiti ua vaneina i le laser e fa'alavelaveina ai alalaupapa fa'aleotele, ma fa'amautinoa ai le sa'o o le tulaga i totonu ole 5µm i luga o PCBs e 10-vaega.
I se suega o le mamafa e vili ai pu e 0.3mm i totonu o laupapa alumini e 2mm, na faaalia ai e nei mea tipi le leai o se eseesega i luga o le 500 taamilosaga sosoo - o se galuega e le mafaatusalia e isi tauva.
Talosaga i Alamanuia Uma
Mea Fa'aeletoronika a Tagata Fa'atau
Mo kamupani gaosi laupapa fa'auluuluga o telefonipoto:
0.2mm Micro-Vias: Ausia le 99.9% o le fua faatatau o le seleselega i luga o laupapa HDI e 12-vaega.
20% Vave o le Fafagaina o le Suau'u: Fa'amalosia e ala i le fa'aitiitia o le fete'ena'iga ma le poloka o le chip.
Mea Fa'aeletoronika Ta'avale
I le gaosiga o le module eletise EV:
Fa'atuatuaina i le Pu: Tausia le 100% o le fa'aauauina o le eletise i totonu o mea e fa'avevela ai le vevela e 1.6mm le mafiafia.
Fa'agaioiga e aunoa ma le fa'amālūlūina: O le gafatia e vili ai le mago e 'alofia ai le fa'aleagaina o faiga e pulea ai maa ua fa'amaufa'ailogaina.
Vaalele ma le Puipuiga
O le viliina o pu e 0.15mm i matagaluega fa'apipi'i polyimide:
Leai se Delamination: E tusa lava pe i siosiomaga e maualuga le susū i le 200°C.
Fa'ata'ita'iga o le EMI Shield: Fa'ailoga sa'o mo vaega puipuia RF e fa'avae i le graphene.
Fa'amatalaga Fa'apitoa
Fa'asologa o le lautele: 0.1mm–3.175mm (0.004"–1/8")
Ituaiga o le Auvae: 3.175mm masani (1/8") po'o le fetaui lelei ma le ER collet
Filifiliga Ufiufi: TiN (auro), TiCN (lanumoana), po'o le Diamond-Like Carbon (DLC)
RPM Maualuga: 80,000 (fa'alagolago i le lautele)
Fegalegaleai: Masini vili CNC, masini vili PCB otometi, meafaigaluega vili lima
Toe Fa'amatalaina o le Fa'aleleia o Tau
O se suʻesuʻega tau ma aogā na faia e se kamupani gaosi PCB taʻutaʻua i Taiwan na faʻaalia ai:
$18,500 Fa'asao Fa'aletausaga: Fa'aitiitia le suiina o mata vili (mai le 12 i le 4 seti/tausaga).
15% Fa'aitiitiga o le Malosiaga: Mana'oga mo le malosi o le spindle e maualalo.
Leai se Toe Fa'aleleia: Ave'ese le $220k/tausaga i laupapa ua fa'aleagaina mai le viliina o le eli.
Fa'aauauina le Fa'aleleia
Afifi e mafai ona toe fa'aaogaina: 100% fata foam e pala i le eleele.
Usita'ia o le RoHS & REACH: E leai se apamemea, cadmium, ma isi vaila'au mata'utia.
Fa'ateleina le Ola o Meafaigaluega: 60% maualalo le fa'aaogaina o le tungsten pe a fa'atusatusa i vili masani.
Molimau a Tagata Faʻaoga
“O le sui i nei uʻamea tungsten sa matuā suia lava,” o le tala lea a Hiroshi Tanaka, o le Pule o Gaosiga i se kamupani gaosi masini faʻalogo i Kyoto. “Matou te viliina pu e 20,000 i le sifi e aunoa ma ni suiga o meafaigaluega – o se mea e le mafaamatalaina i a matou vili HSS tuai. O le mamanu o le mafuiʻe na o ia lava ua faʻaitiitia ai a matou pu e le mafai ona faʻaaogaina i le 95%.
Aiseā e Filifili ai Nei Mata vili mo le laupapa PCB?
Sa'o e Le Mafa'alavelaveina: Mo le sa'o e pei o le laser i laupapa feso'ota'iga maualuga (HDI).
Saosaoa e Aunoa ma se Osigataulaga: Eli pu e 0.3mm i le 400 pu/minute e aunoa ma le faaleagaina o le lelei o le pito.
Fegalegaleaiga Lautele: E fetaui lelei ma FR-4, Rogers, alumini, ma e o'o lava i laminates e fa'amalosia i tioata.
Fuafuaga e Fa'amautinoa ai le Lumana'i: Sauni mo mea PCB o le isi augatupulaga e pei o halogen-free ma ultra-low-loss dielectrics.
Faaiuga
I se pisinisi lea e faʻatonuina ai e micron uma le aoga ma le faʻatinoga, o nei Tungsten SteelMata vili laupapa PCBe sili atu nai lo na o ni meafaigaluega - o se tulaga lelei fa'ata'atitia. I le tu'ufa'atasia o le saienisi o meafaitino ma le inisinia mautu, latou te fa'amalosia ai tagata gaosi oloa e tuleia tapula'a o le fa'aitiitiga a'o fa'aitiitia
Taimi na lafoina ai: Mati-21-2025
