Микрон түвшний нарийвчлал амжилтыг тодорхойлдог электроникийн үйлдвэрлэлийн хурдацтай хөгжиж буй ертөнцөд Next-Gen PCB Board өрөмдлөгийн хошууг нэвтрүүлснээр хэлхээний самбар үйлдвэрлэхэд томоохон үсрэлт гарч байна. Хэвлэмэл хэлхээний самбар (PCB) болон бусад хэт нимгэн суурь дээр өрөмдөх, сийлбэрлэх, микро механикжуулалт хийх зориулалттай эдгээр вольфрам ганМини өрмийн PCBБагаж хэрэгсэл нь сансрын зэрэглэлийн материалыг газар хөдлөлтийн тогтвортой байдлын технологитой хослуулан өндөр хэмжээний үйлдвэрлэлийн үр ашиг, урт наслалтыг дахин тодорхойлдог.
Инженерийн шилдэг чанар: Вольфрамын ган яагаад чухал вэ
Эдгээр өрмийн хошууны гол цөм нь өндөр цэвэршилттэй вольфрамын карбид (WC) бөгөөд энэ нь хатуулаг (HRA 92), элэгдэлд тэсвэртэй байдал, бүтцийн бүрэн бүтэн байдлын хосгүй хослолоороо сонгогдсон материал юм. Уламжлалт HSS (Өндөр хурдтай ган) өрөмнөөс ялгаатай нь энэхүү вольфрамын гангийн найрлага нь дараахь зүйлийг хангадаг.
3 дахин урт ашиглалтын хугацаа: FR-4 шилэн хөвөн хавтан дээр ирмэгийг нь эвдрэхгүйгээр 15,000+ өрөмдлөгийн мөчлөгийг тэсвэрлэдэг.
Бичил ширхэгийн бүтэц: 0.5µm-ээс бага карбидын ширхэгүүд нь хурц ирмэгийг хангаж, 0.1 мм хүртэл жижиг нүхний диаметртэй, ±0.005 мм-ийн хүлцэлтэй болгодог.
Хагарлын эсрэг загвар: Хүчитгэсэн ишний геометр нь хэврэг керамикаар дүүргэсэн PCB материалд ч гэсэн өндөр эргэлтийн хурдтай (30,000–60,000) ажиллагааны үед эвдрэхээс сэргийлдэг.
Нарийвчлалтай Машинист Технологийн Хүрээлэнгийн гуравдагч этгээдийн туршилтаар эдгээр битүүд нь 10,000 нүх ухсаны дараа Ra 0.8µm гадаргуугийн өнгөлгөөг хадгалж байгааг баталж байгаа нь 5G болон IoT төхөөрөмжүүдийн өндөр давтамжийн дохионы бүрэн бүтэн байдлын чухал хүчин зүйл юм.
Газар хөдлөлтийн тогтвортой байдал: Буултгүйгээр огтлох
Хэлхээний хэлхээний өрөмдлөг нь "алхах" эсвэл нүхний буруу байрлалаас урьдчилан сэргийлэхийн тулд туйлын тогтвортой байдлыг шаарддаг. Газар хөдлөлтийн ирний ирмэгийн өмчийн загвар нь үүнийг дараах байдлаар шийдвэрлэдэг.
Тэгш бус лимбэний геометр: Чипийн нүүлгэн шилжүүлэлт болон чичиргээний намсгагчийг тэнцвэржүүлж, хажуугийн хүчийг 40%-иар бууруулдаг.
Нано бүрээстэй мушгиа өнцөг: TiAlN бүрээстэй 30° мушгиа нь тасралтгүй ажиллах явцад дулаан хуримтлагдахыг (<70°C) багасгадаг.
Резонансын эсрэг ховил: Лазераар сийлсэн бичил сувгууд нь гармоник давтамжийг тасалдуулж, 10 давхаргат хэлхээний хавтангийн дагуу 5µm доторх байрлалын нарийвчлалыг баталгаажуулдаг.
2 мм-ийн хөнгөн цагаан бүрээстэй хавтангаар 0.3 мм-ийн нүх өрөмдсөн стрессийн туршилтаар эдгээр өрөм нь дараалсан 500 циклийн турш тэг хазайлт үзүүлсэн нь өрсөлдөгчдөөсөө огт өөр амжилт юм.
Салбарууд дахь хэрэглээ
Хэрэглээний электроник
Ухаалаг гар утасны эх хавтангийн үйлдвэрлэгчдийн хувьд:
0.2мм-ийн микро-виас: 12 давхаргат ХХИ самбар дээр 99.9%-ийн ургацын түвшинд хүрсэн.
Тэжээлийн хурд 20% хурдан: Үрэлт болон чип бөглөрөл буурснаар идэвхждэг.
Автомашины электроник
Цахилгаан тээврийн хэрэгслийн цахилгаан модулийн үйлдвэрлэлд:
Нүхээр дамжин өнгөрөх найдвартай байдал: 1.6 мм зузаантай дулаан дамжуулагч суурь дээр цахилгааны тасралтгүй байдлыг 100% хадгалсан.
Хөргөгчгүй ажиллагаа: Хуурай өрөмдлөгийн чадвар нь битүүмжилсэн батерейны удирдлагын системд бохирдол үүсэхээс сэргийлдэг.
Агаарын сансар судлал ба батлан хамгаалах
Полиимид уян хатан хэлхээнд 0.15 мм-ийн нүх өрөмдөх:
Тэг дэлбэрэлт: 200°C өндөр чийгшилтэй орчинд ч гэсэн.
Цахилгаан соронзон хальсны хамгаалалтын хээ: Графен дээр суурилсан радио давтамжийн хамгаалалтын давхаргын нарийвчлалтай сийлбэр.
Техникийн үзүүлэлтүүд
Диаметрийн хүрээ: 0.1мм–3.175мм (0.004"–1/8")
Шанкны төрөл: Стандарт 3.175мм (1/8") эсвэл захиалгат ER цохиурын нийцтэй байдал
Бүрэлтийн сонголтууд: TiN (алтлаг), TiCN (цэнхэр), эсвэл Алмаз шиг нүүрстөрөгч (DLC)
Хамгийн их эргэлтийн хурд: 80,000 (диаметрээс хамаарна)
Тохиромжтой байдал: CNC өрөмдлөгийн машин, автомат PCB өрөмдлөгийн машин, гар эргэлдэгч багаж
Зардлын үр ашгийг дахин тодорхойлсон
Тайванийн тэргүүлэгч хэлхээний самбар үйлдвэрлэгчийн хийсэн зардал-ашгийн шинжилгээгээр дараах үр дүн гарчээ.
Жилд 18,500 долларын хэмнэлт: Өрмийн хошуу солих тоог бууруулсан (жилд 12-оос 4 багц болгон).
15% Эрчим хүчний хэмнэлт: Эргэлтийн эргүүлэх хүчний шаардлагыг бууруулна.
Дахин боловсруулалт хийгдээгүй: Өрөмдлөгийн ажлаас болж жилд 220 мянган долларын хаягдал хавтангийн алдагдал арилсан.
Тогтвортой байдал
Дахин боловсруулах боломжтой сав баглаа боодол: 100% биологийн задралд ордог хөөсөн тавиурууд.
RoHS & REACH стандартын шаардлага хангасан: Хар тугалга, кадми болон бусад аюултай бодис агуулаагүй.
Багажны ашиглалтын хугацааг уртасгасан: Стандарт өрөмтэй харьцуулахад вольфрамын зарцуулалт 60% бага.
Хэрэглэгчийн сэтгэгдлүүд
"Эдгээр вольфрамын ган өрөмдлөгт шилжих нь өөрчлөлтийг авчирсан" гэж Киото хотод төвтэй мэдрэгч үйлдвэрлэгчийн үйлдвэрлэлийн менежер Хироши Танака хэлэв. "Бид ээлж бүрт багаж солихгүйгээр 20,000 нүх өрөмдөж байгаа нь хуучин HSS өрөмдлөгөөр төсөөлөхийн аргагүй зүйл юм. Зөвхөн газар хөдлөлтийн дизайн нь бидний нүхний байрлалын цооролтыг 95%-иар бууруулсан."
Яагаад эдгээр PCB самбарын өрмийн хошууг сонгох хэрэгтэй вэ?
Эвдрэлгүй нарийвчлал: Өндөр нягтралтай холболтын (HDI) самбаруудад лазер шиг нарийвчлалтай ажиллах боломжтой.
Зөрчилгүйгээр хурд: Ирмэгийн чанарыг алдагдуулахгүйгээр минутанд 400 нүхээр 0.3 мм-ийн нүх өрөмдөнө.
Бүх нийтийн нийцтэй байдал: FR-4, Rogers, хөнгөн цагаан, тэр ч байтугай шилээр бэхжүүлсэн ламинатуудтай ажилладаг.
Ирээдүйд нийцсэн дизайн: Галогенгүй болон хэт бага алдагдалтай диэлектрик зэрэг дараагийн үеийн PCB материалуудад бэлэн.
Дүгнэлт
Микрон бүр ашигт ажиллагаа, гүйцэтгэлийг тодорхойлдог салбарт эдгээр вольфрамын ганПХБ-ийн самбарын өрмийн хошуузүгээр л багаж хэрэгсэл биш - эдгээр нь стратегийн давуу тал юм. Материалын шинжлэх ухааныг тогтвортой байдлын инженерчлэлтэй нэгтгэснээр үйлдвэрлэгчдэд жижигрүүлэх хязгаарыг туулах боломжийг олгодог бөгөөд үүний зэрэгцээ ...
Нийтэлсэн цаг: 2025 оны 3-р сарын 21
