55HRC 초경 공구 4 플루트 초경 엔드밀 챔퍼링
최적화된 엔드밀은 단일 구성품의 대량 배치를 가공해야 하고, 사이클 시간을 줄이고 부품당 비용을 절감하기 위해 프로세스를 완전히 최적화해야 하는 OEM 및 1차 공급업체에 적합합니다.
독특한 칩 플루트 형상으로 홈 및 캐비티 가공에서도 우수한 성능을 발휘합니다.
날카로운 절단 모서리와 큰 나선형 각도 설계로 빌드업 엣지 발생을 효과적으로 방지합니다.
칩 제거 성능이 우수하여 고효율 가공이 가능합니다.
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