Микрон деңгейіндегі дәлдік табысты анықтайтын электроника өндірісінің жылдам қарқынмен дамып келе жатқан әлемінде, Next-Gen PCB тақтасының бұрғылау ұштарының енгізілуі схемалық тақталарды жасаудағы кванттық секірісті білдіреді. Баспа схемалық тақталарда (PCB) және басқа да ультра жұқа негіздердегі бұрғылау, гравюралау және микроөңдеу үшін жасалған бұл вольфрам болаттарыМини бұрғылау PCBҚұралдар аэроғарыштық материалдарды сейсмикалық тұрақтылық технологиясымен біріктіріп, жоғары көлемді өндірісте тиімділік пен ұзақ мерзімділікті қайта анықтайды.
Инженерлік шеберлік: вольфрам болаты неге маңызды
Бұл бұрғы ұштарының негізінде жоғары тазалықтағы вольфрам карбиді (WC) жатыр, бұл материал қаттылықтың (HRA 92), тозуға төзімділіктің және құрылымдық тұтастықтың теңдессіз үйлесімі үшін таңдалған. Дәстүрлі HSS (жоғары жылдамдықты болат) бұрғыларынан айырмашылығы, бұл вольфрам болат құрамы келесі мүмкіндіктерді береді:
Қызмет ету мерзімі 3 есе ұзағырақ: FR-4 шыны талшықты тақталарында жиектерін бұзбай 15 000-нан астам бұрғылау цикліне төтеп береді.
Микротүйіршікті құрылым: 0,5 мкм-ден кіші карбид түйіршіктері кесу жиектерінің өткірлігін қамтамасыз етеді, тесіктердің диаметрі 0,1 мм-ге дейін және ±0,005 мм төзімділікке жетеді.
Сынуға қарсы дизайн: Күшейтілген тірек геометриясы жоғары айналым жиілігімен (30 000–60 000) жұмыс істеген кезде, тіпті сынғыш керамикалық толтырылған ПХД материалдарында да сынудың алдын алады.
Precision Machining Institute of Technology жүргізген үшінші тарап сынақтары бұл биттердің 10 000 тесіктен кейін Ra 0,8 мкм беткі қабатын сақтайтынын растады – бұл 5G және IoT құрылғыларындағы жоғары жиілікті сигнал тұтастығы үшін маңызды фактор.
Сейсмикалық тұрақтылық: ымырасыз кесу
ПХД бұрғылау «жүрудің» немесе тесіктің сәйкес келмеуінің алдын алу үшін абсолютті тұрақтылықты талап етеді. Меншікті сейсмикалық пышақ жиегінің дизайны мұны келесі жолдармен шешеді:
Асимметриялық флейта геометриясы: чиптердің эвакуациясы мен дірілді басуды теңестіреді, бүйірлік күштерді 40%-ға азайтады.
Нано-жабынды спираль бұрышы: TiAlN жабыны бар 30° спираль үздіксіз жұмыс кезінде жылудың жиналуын (<70°C) азайтады.
Антирезонанстық ойықтар: Лазермен ойылған микроарналар гармоникалық жиіліктерді бұзады, 10 қабатты ПХД-да 5 мкм шегінде позициялық дәлдікті қамтамасыз етеді.
2 мм алюминиймен қапталған тақталар арқылы 0,3 мм тесіктерді бұрғылау арқылы жүргізілген стресс-тест кезінде бұл қашаулар 500 цикл қатарынан нөлдік ауытқу көрсетті – бұл бәсекелестермен салыстыруға келмейтін жетістік.
Салалардағы қолданылуы
Тұтынушылық электроника
Смартфон аналық платасын өндірушілер үшін:
0,2 мм Micro-Vias: 12 қабатты HDI тақталарында 99,9% өнімділік көрсеткіштеріне қол жеткізілді.
Беру жылдамдығын 20% арттыру: үйкелістің және чиптердің бітелуінің төмендеуімен қамтамасыз етіледі.
Автомобиль электроникасы
Электр көліктерінің қуат модулін өндіруде:
Тесік арқылы сенімділік: 1,6 мм қалыңдықтағы жылу өткізгіш негіздерінде 100% электрлік үздіксіздік сақталды.
Салқындатқышсыз жұмыс: Құрғақ бұрғылау мүмкіндігі тығыздалған батареяларды басқару жүйелерінде ластануды болдырмайды.
Аэроғарыш және қорғаныс
Полиамидті икемді тізбектерде 0,15 мм тесіктерді бұрғылау:
Нөлдік қабаттану: тіпті 200°C жоғары ылғалдылықтағы ортада да.
Электромагниттік қорғаныс үлгісі: Графен негізіндегі радиожиілікті қорғаныс қабаттарына арналған дәл гравировка.
Техникалық сипаттамалар
Диаметр диапазоны: 0,1 мм–3,175 мм (0,004"–1/8")
Тұтқа түрі: Стандартты 3.175 мм (1/8 дюйм) немесе арнайы ER руль үйлесімділігі
Қаптау нұсқалары: TiN (алтын), TiCN (көк) немесе гауһар тәрізді көміртек (DLC)
Максималды айналым/мин: 80 000 (диаметрге байланысты)
Үйлесімділік: CNC бұрғылау машиналары, автоматтандырылған PCB бұрғылау машиналары, қолмен айналмалы құралдар
Шығындардың тиімділігі қайта анықталды
Тайваньдық жетекші PCB өндірушісінің шығын-пайда талдауы мынаны көрсетті:
Жылына $18,500 үнемдеу: бұрғылау қашауларын ауыстыру санының азаюы (жылына 12-ден 4 жиынтыққа дейін).
15% энергияны азайту: шпиндельдің айналу моментінің талаптары төмен.
Нөлдік қайта өңдеу: Бұрғылау кезіндегі қалдық тақтайшалардан жылына 220 мың АҚШ доллары көлемінде шығын алынып тасталды.
Тұрақтылыққа негізделген
Қайта өңделетін қаптама: 100% биологиялық ыдырайтын көбікті науалар.
RoHS және REACH сәйкестігі: Қорғасын, кадмий және басқа да қауіпті заттардан таза.
Құралдың қызмет ету мерзімінің ұзаруы: стандартты бұрғылармен салыстырғанда вольфрам шығыны 60%-ға аз.
Пайдаланушы пікірлері
«Осы вольфрам болат қашауларына ауысу түбегейлі өзгеріс әкелді», - дейді Киотодағы сенсор өндірушісінің өндіріс менеджері Хироши Танака. «Біз ауысым сайын 20 000 тесік бұрғылап жатырмыз, бұл біздің ескі HSS бұрғыларымен елестету мүмкін емес нәрсе. Тек сейсмикалық дизайнның өзі біздің тесік позициясының бұзылуын 95%-ға азайтты».
Неліктен осы PCB тақтасының бұрғылау ұштарын таңдау керек?
Сынбайтын дәлдік: Жоғары тығыздықтағы өзара байланыс (HDI) тақталарындағы лазерлік дәлдік үшін.
Құрбандықсыз жылдамдық: жиек сапасына нұқсан келтірмей, минутына 400 тесікпен 0,3 мм тесіктерді бұрғылаңыз.
Әмбебап үйлесімділік: FR-4, Rogers, алюминий және тіпті шыны арматураланған ламинаттармен жұмыс істейді.
Болашаққа арналған дизайн: Галогенсіз және өте төмен шығынды диэлектриктер сияқты келесі буын ПХД материалдарына дайын.
Қорытынды
Әрбір микрон пайдалылық пен өнімділікті анықтайтын салада, бұл вольфрам болаттарыПХД тақтасының бұрғы ұштарықұралдардан да көп нәрсе – олар стратегиялық артықшылық. Материалтануды тұрақтылық инженериясымен біріктіру арқылы олар өндірушілерге миниатюризацияның шекараларын кеңейтуге мүмкіндік береді, сонымен бірге ...
Жарияланған уақыты: 2025 жылғы 21 наурыз
