Hochpräzisions-Tastkopf-Oberflächenprofilometer | Nanometer-Schrittmessgerät für Halbleiter
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Hochpräzises Tastschnittgerät zur Oberflächenprofilanalyse – Messung von Stufenhöhen und Oberflächenrauheit im Nanometerbereich
Dieses taktile Oberflächenprofilometer ist ein Präzisionsmessgerät für die hochauflösende Messung von Stufenhöhen, Oberflächenrauheit und 3D-Topografie. Mithilfe eines Diamanttasters, der die Probenoberfläche sanft abtastet, erfasst das System präzise mikroskopische Erhebungen und Vertiefungen und liefert so zuverlässige und reproduzierbare Daten für Qualitätskontrolle, Forschung und Entwicklung sowie Produktion.
So funktioniert es
Das Messprinzip basiert auf einem Tastschnittverfahren. Während sich der Tastkopf über die Oberfläche bewegt, folgt seine vertikale Auslenkung dem Oberflächenprofil. Diese Bewegung wird über eine Messbrücke in ein elektrisches Signal umgewandelt, wodurch ein amplitudenmoduliertes Ausgangssignal proportional zur Auslenkung erzeugt wird. Nach Verstärkung, phasenempfindlicher Gleichrichtung und fortschrittlicher Filterung (einschließlich Rausch- und Welligkeitsfiltern) liefert das System ein sauberes, stabiles Signal – frei von externen Störungen und Welligkeitseffekten – und gewährleistet so eine hochpräzise Analyse von Rauheit und Stufenhöhe.
Wichtigste Anwendungsbereiche
Halbleiterwafer-Metrologie
MEMS und Mikrostrukturen
Dünnschicht- und Beschichtungsdicke
Oberflächenprofilierung von Solarzellen
Präzisionsoptik und medizinische Geräte
Produktvorteile:
Stabile Leistung, schnelle Übertragung, automatische Kalibrierung, genaue Messung, schnelle Reaktion und Echtzeitüberwachung.
Stabile Leistung, Desktop-Design.
Das revolutionäre Desktop-Design erzielt ein ausgewogenes Verhältnis von hoher Leistung, Benutzerfreundlichkeit und Kosteneffizienz.
Kompaktes und zuverlässiges Design
Optimierte Hardwarekonfiguration, kompakte Bauweise, verbesserte Testgenauigkeit und -stabilität sowie hohe Effizienz.
Hochwertige Materialien, strapazierfähig und langlebig.
Exquisite Verarbeitung, handwerkliches Können, hohe Effizienz und lange Lebensdauer.
Produktinformationen
Produktübersicht: Das Step Instrument Probe Profilometer (Step Analyzer) zeichnet sich durch ein revolutionäres Tischgerät-Design aus, das branchenführende Technologie und Design kombiniert, um ein Gleichgewicht zwischen hoher Leistung, Benutzerfreundlichkeit und Kosteneffizienz zu erreichen und gleichzeitig die Prozesskontrolle von der Forschung und Entwicklung bis zur Qualitätskontrolle zu verbessern.
Das Gerät erzielt eine ausgezeichnete Wiederholgenauigkeit bei 4A (0,4 nm) und eine um 40 % höhere Scangeschwindigkeit und unterstützt damit die Technologie zur Messung der Oberflächentopographie im Nanobereich in Branchen wie Mikroelektronik, Halbleiter, Touchscreens, Solarenergie, Hochleistungs-LEDs, Medizin und Materialwissenschaften.
Ausstattungsmerkmale
Unübertroffene Leistung, Stufenhöhen-Reproduzierbarkeit unter 4A
Innovatives Design, umfangreiches Zubehör und optimierte Betriebs- und Analysesoftware ermöglichen es dem Step-Instrument, eine verbesserte Leistung und überlegene Reproduzierbarkeit der Stufenhöhe zu erzielen.
Einzelbogen-Design für bahnbrechende Scanstabilität
Die einbogenförmige Konstruktion macht das Step-Instrument robuster und minimiert den Einfluss von Umgebungsgeräuschen. Die Abtastsonden des Step-Instruments ermöglichen gleichzeitig einen großen vertikalen Messbereich und eine Abtastung mit geringer Kraft.
Verbesserte „intelligente Elektronik“ für höhere Messgenauigkeit und Stabilität
Das verbesserte „Smart Electronics“-System des Step-Instruments, das mit einem fortschrittlichen Prozessor ausgestattet ist, reduziert das Rauschen und macht es zu einem leistungsfähigeren System, das Stufenhöhen von <10 nm messen kann.
Optimierte Hardwarekonfiguration reduziert die Datenerfassungszeit um 40 %
Durch den Einsatz eines einzigartigen Direktantriebs-Scantisches wird die Messzeit um 40 % verkürzt, bei gleichbleibend hoher Leistung. Die 64-Bit-Parallelverarbeitung Vision64 von Step Instruments ermöglicht die Verarbeitung großer 3D-Datendateien in kürzerer Zeit.
Die synchrone 64-Bit-Datenverarbeitungssoftware Vision64 steigert die Geschwindigkeit der Datenanalyse um das Zehnfache.
Vision64 ist die 64-Bit-Parallelverarbeitungs- und Analysesoftware von Step Instruments, die ein schnelleres Laden von 3D-Topografiedaten und eine schnellere Anwendung von Filtern sowie eine Analyse von Datenbanken über mehrere Regionen hinweg ermöglicht.
Intuitive Vision64-Benutzeroberfläche für einfachere Bedienung.
Die Vision64-Software bietet eine intuitive und benutzerfreundliche Oberfläche und kombiniert intelligente Architektur mit anpassbaren Automatisierungsfunktionen für eine schnelle und umfassende Datenerfassung und -analyse. Vision64 von Step Instruments vereinfacht und beschleunigt die Bedienung und Datenanalyse deutlich.
Automatisches Spitzenausrichtungssystem für einfachen Sondenwechsel
Die selbstausrichtende Sondenanordnung des Step-Instruments ermöglicht es dem Anwender, schnell und einfach zwischen verschiedenen Sonden zu wechseln und so potenzielle Risiken während des Wechselvorgangs zu vermeiden.
Breites Sortiment an Sondenmodellen
Step Instrument bietet eine breite Palette an Sondengrößen und -formen für nahezu jeden Anwendungsbedarf. Step Instrument zeichnet sich durch einen schnelleren und einfacheren Sondenwechsel aus.
Einzelsensor-Design
Bietet geringe Kraft und einen großen Scanbereich in einer einzigen Ebene.
Sicherstellung eines hohen Testdurchsatzes
Das Step-Instrument ermöglicht die schnelle und einfache Einrichtung und Durchführung automatisierter Mehrprobenmessungen zur präzisen Bestimmung der Dicke von Dünnschichten auf der gesamten Waferoberfläche mit hervorragender Wiederholgenauigkeit. Diese effektive Überwachung spart wertvolle Zeit und Kosten durch einen höheren Testdurchsatz.
Anwendungsfälle
Dünnschichtprüfung – Hohe Ausbeuten sicherstellen
In der Halbleiterfertigung kann die präzise Überwachung der Gleichmäßigkeit von Abscheidungs- und Ätzverhältnis, Dünnschichtspannung und ITO-Dünnschichtdickenmessung auf Touchscreen-Panels erhebliche Zeit- und Kosteneinsparungen ermöglichen. Inhomogenitäten oder übermäßige Spannungen in der Dünnschicht können zu geringen Ausbeuten und einer mangelhaften Produktleistung führen. Das Step-Instrument ermöglicht die einfache und schnelle Einrichtung und Durchführung automatisierter Mehrpunkt-Testprogramme zur Überprüfung der präzisen Dicke von Wafer-Dünnschichten bis in den Nanometerbereich. Die hohe Reproduzierbarkeit des Step-Instruments liefert Ingenieuren genaue Dünnschichtdicken- und Spannungsmessungen, um Ätz- und Abscheidungsprozesse präzise anzupassen und optimale Ergebnisse zu erzielen.
Oberflächenrauheitsprüfung – Sicherstellung der Leistung
Das Step-Instrument eignet sich für die routinemäßige Oberflächenrauheitsmessung von Präzisionsmaschinenteilen in zahlreichen Branchen, darunter Automobil-, Luft- und Raumfahrt- sowie Medizintechnik. Beispielsweise kann die Rauheit der Hydroxylapatit-Beschichtung auf der Rückseite orthopädischer Implantate die Haftung und Wirksamkeit nach der Implantation beeinflussen. Eine schnelle Oberflächenrauheitsanalyse mit dem Step-Instrument ermöglicht die Feststellung, ob die Kristallproduktion den Erwartungen entspricht und ob Implantate die Produktanforderungen erfüllen. Anhand der Gut/Schlecht-Kriterien der Vision64-Datenbank können Qualitätsmanagementabteilungen schnell und einfach entscheiden, ob Implantate nachbearbeitet werden müssen oder ob ihre Qualität gesichert ist.
Analyse von Solarstromleitungen – Reduzierung der Herstellungskosten
Im Solarmarkt eignet sich das Step-Instrument ideal zur Messung der kritischen Abmessungen leitfähiger Silbergitterlinien auf monokristallinen und polykristallinen Silizium-Solarzellen. Höhe, Breite und Kontinuität der Silberlinien stehen in engem Zusammenhang mit der Energieleitfähigkeit der Solarzelle. Idealerweise sollte Silber in der Produktion sparsam eingesetzt werden, um eine optimale Leitfähigkeit zu erzielen, ohne dabei teures Silber zu verschwenden. Das Step-Instrument erreicht dies durch Softwareanalyse und ermittelt die kritischen Abmessungen der Silbergitterlinien, um die für die Leitfähigkeit benötigten Komponenten präzise zu bestimmen. Die Datenanalysemethoden und Automatisierungsfunktionen von Vision64 tragen zur Automatisierung dieses Verifizierungsprozesses bei.
Mikrofluidik-Technologie – Detektionsdesign und Leistung
Das Step-Instrument ist ein Sondenprofilometer, das lichtempfindliche Materialien mit einer Reproduzierbarkeit im Angström-Bereich über einen großen vertikalen Messbereich (bis zu 1 mm) vermessen kann. Forscher in der MEMS- und Mikrofluidik-Industrie können das Step-Instrument für Qualifizierungstests einsetzen, um sicherzustellen, dass Bauteile den Spezifikationen entsprechen. Die Messfunktion NLite+ mit geringer Kraft berührt das lichtempfindliche Material nur leicht, um vertikale Stufen und Rauheit zu messen.
Technische Parameter
| Messtechnik | Sondenprofilierungstechnologie |
| Messfunktion | 2D-Oberflächenprofilmessung |
| Optionale 3D-Messung/ | |
| Beispielansicht | Wählbare Vergrößerung, 1 bis 4 mm Sichtfeld |
| Sondensensor | Sensor mit geringer Trägheit (LIS3) |
| Sondendruck | Verwendung des LIS3-Sensors: 1 bis 15 mg |
| Niedrige Kraft (optional) | Verwendung des N-Lite+ Niedrigkraftsensors: 0,03 bis 15 mg |
| Sondenoptionen | Wählbarer Bereich des Sondenkrümmungsradius: 50 nm bis 25 μm; |
| Spitzen mit einem Verhältnis von Höhe zu Durchmesser (HAR): 10μm*2μm und 200μm*20μm; | |
| Individuelle Spitzen sind auf Anfrage erhältlich. | |
| Probe X/Y-Stufe | Manuelle XY-Übersetzung: 100 mm (4 Zoll) |
| Motorisierte XY-Verschiebung: 150 mm (6 Zoll) | |
| Probendrehtisch | Manuelle 360°-Drehung; |
| Motorisiert: 360°-Drehung; | |
| Computersystem | 64-Bit-Mehrkernprozessor, Windows* 7.0; optionales 23-Zoll-Flachbildschirmdisplay |
| Software | Vision64 Betriebs- und Analysesoftware; |
| Software zur Spannungsmessung: Auslenkung des Kragarms; | |
| Nahtsoftware: 3D-Scanning-Bildgebungssoftware | |
| Schwingungsdämpfungsvorrichtung | Stoßdämpfung verfügbar |
| Scanlängenbereich | 55 mm (2 Zoll) |
| Datenpunkte pro Scan | Bis zu 120.000 Datenpunkte |
| Maximale Probendicke | 50 mm (2 Zoll) |
| Maximale Wafergröße | 200 mm (8 Zoll) |
| Reproduzierbarkeit der Stufenhöhe | <4A1σ bei einem 1μm-Schritt |
| Vertikaler Bereich | 1 mm (0,039 Zoll) |
| Vertikale Auflösung | Maximal 1 A (bei einem vertikalen Messbereich von 6,55 μm) |
| Eingangsspannung | 100–240 V Wechselstrom, 50–60 Hz |
| Temperaturbereich | Betriebstemperaturbereich 20 bis 25 °C (68 bis 77 °F) |
| Luftfeuchtigkeitsbereich | ≤80 %, nicht kondensierend |
| Systemgröße und Gewicht | 455 mm B x 550 mm T x 370 mm H |
| (179 Zoll B x 22,6 Zoll T x 14,5 Zoll H); | |
| 34 kg (75 lbs); | |
| Anbauteil: 550 mm L x 585 mm B x 445 mm H (216 Zoll L x 23 Zoll B x 175 Zoll H); | |
| 217 kg (48 lbs) |
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Häufig gestellte Fragen
Frage 1: Wer sind wir?
A1: Die 2015 gegründete MSK (Tianjin) Cutting Technology CO.Ltd ist kontinuierlich gewachsen und hat die Rheinland ISO 9001-Zertifizierung erhalten.
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Frage 2: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?
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A3: Ja, wenn Sie einen Spediteur in China haben, senden wir die Produkte gerne an ihn/sie.
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A4: Normalerweise akzeptieren wir T/T.
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