E punte di microtrapano per PCB in carburo di qualità automobilistica stabiliscenu un novu puntu di riferimentu per a fabricazione di circuiti à alta temperatura

Introduzione

Mentre i pruduttori di veiculi elettrichi spinghjenu i limiti di densità di circuiti, una nova generazione di micro punte per PCB risolve e sfide critiche di gestione termica in l'elettronica di putenza. Cuncepiti in carburo d'acciaio di tungstenu cù precisione metrica, questi strumenti à scanalatura spirale combinanu un diametru di gambu di 3,175 mm è una lunghezza totale di 38 mm per ottene prestazioni rivoluzionarie in substrati FR-4 è poliimmide à alta temperatura.

L'Imperativu Automobilisticu

I sistemi muderni di gestione di batterie EV (BMS) necessitanu PCB capaci di sustene temperature operative di più di 150 ° C. Tradiziunalipunte di trapano per circuiti stampativacillanu in queste cundizioni, subendu una usura accelerata è una delaminazione di u muru di u foru.

micro punte di trapano per PCB

Geometria di precisione in azzione

• Vantaghju di a scanalatura a spirale: l'angulu di l'elica di 38° cù scanalature lucidate à specchiu riduce l'adesione di u chip di u 70% paragunatu à i disinni standard di l'industria, eliminendu a sbavatura in e micro-via di 0,3 mm
• Cunsistenza metrica: menu di 2 micron di tolleranza di diametru da lottu à lottu per i circuiti stampati automobilistici critichi per a sicurezza

Focus nantu à l'applicazione:

L'arnesi sò eccellenti in a perforazione di PCB incrustati in carburo di siliciu, induve e punte convenzionali soffrenu di guasti catastrofici. Innuvazioni chjave:

U tagliente à micro-radiu impedisce a scheggiatura di u substratu

Rivestimentu di diamanti nanocristallini nantu à e facce di a flauta

Cunclusione

Questi carburiMicro punte di trapano PCBRapprisentanu più cà un miglioramentu incrementale. Furniscenu a stabilità termica è a precisione metrica necessaria per l'elettronica di putenza di prossima generazione - trasfurmendu a perforazione da un centru di costu à un vantaghju cumpetitivu.


Data di publicazione: 03 di ghjugnu 2025

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