في ظل موجة التصغير المستمر وزيادة كثافة المنتجات الإلكترونية العالمية، تواجه تكنولوجيا تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) تحديات غير مسبوقة تتعلق بالدقة. ولتلبية هذا الطلب، أطلقت شركة MSK (تيانجين) للتجارة الدولية المحدودة مؤخرًا جيلًا جديدًا من لوحات الدوائر المطبوعة عالية الدقة.مثاقب لوحة الدوائر المطبوعةسلسلة تعيد تعريف معايير أداء أدوات الحفر الدقيقة من خلال علوم المواد المبتكرة والتصميم الهيكلي.
مصنوع من فولاذ التنجستن فائق الصلابة، مما يكسر حدود المتانة
صُنعت هذه السلسلة من رؤوس المثقاب من فولاذ التنجستن المستخدم في صناعة الطائرات، وتم تعزيز بنيتها البلورية من خلال عملية تلبيد نانوية، مما يمنحها توازناً مثالياً بين الصلابة والمتانة. يُساهم هذا في خفض تكلفة استبدال الأدوات بنسبة 30%، وهو مناسب بشكل خاص لتطبيقات مثل وحدات اتصالات الجيل الخامس (5G) وإلكترونيات السيارات التي تتطلب ثقوباً متعددة الطبقات عالية الكثافة.
تصميم نمط شفرات ديناميكي مضاد للاهتزاز، دقة تصل إلى مستوى الميكرون
استجابةً لمشكلة الاهتزاز في معالجة الثقوب متناهية الصغر التي يقل قطرها عن 0.2 مم، ابتكر فريق البحث والتطوير بنيةً حلزونيةً متدرجةً للأخدود. وبفضل الشكل الهندسي المُحسَّن بواسطة محاكاة ديناميكيات الموائع، يتم توزيع إجهاد القطع بفعالية، ويُخفَّض سعة اهتزاز المعالجة إلى خُمس متوسط الصناعة. تُظهر الاختبارات العملية أنه في معالجة ثقوب بقطر 0.1 مم، يتم التحكم في انحراف موضع الثقب بثبات ضمن نطاق ±5 ميكرومتر، وتكون خشونة السطح Ra ≤ 0.8 ميكرومتر، مما يُلبي تمامًا المتطلبات الصارمة لقاعدة التثبيت الفرعية (SLP) وقاعدة تثبيت الدوائر المتكاملة.
توسيع نطاق التطبيق متعدد السيناريوهات
بالإضافة إلى التطبيق الأساسي للوحات الدوائر المطبوعة، تم التحقق من صحة هذه السلسلة من المثاقب في مجالات الأجهزة الطبية والأجهزة البصرية وغيرها:
يمكنها معالجة ثقوب تبديد الحرارة الدقيقة في الركائز الخزفية (مثل نتريد الألومنيوم) بدقة.
تحقيق اختراق خالٍ من النتوءات على صفائح الفولاذ المقاوم للصدأ بسمك 0.3 مم
تُستخدم لنقش القنوات الدقيقة لقوالب الطباعة ثلاثية الأبعاد
للتكيف مع خصائص المواد المختلفة، يوفر خط الإنتاج ثلاث زوايا لطرف الشفرة تبلغ 30 درجة و45 درجة و60 درجة، ويغطي مواصفات الحجم الكاملة من 0.05 إلى 3.175 مم.
تاريخ النشر: 5 مارس 2025
